[实用新型]一种屏蔽散热一体化装置

说明书

本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热一体化装置，包括屏蔽罩和散热片，所述屏蔽罩上形成卡合孔；所述屏蔽散热一体化装置还包括卡合体，所述卡合体上设有与卡合孔相配的卡扣；所述散热片设于屏蔽罩的上方，所述卡合体压紧于散热片以实现散热片与屏蔽罩连接。通过卡合体的压紧作用以及卡扣与卡合孔的卡接作用实现屏蔽罩与散热片一体化。

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热一体化装置。

背景技术

随着电子设备运算速度的不断提升，电子线路板(PCB)上集成的元件越来越多，而每个电子元件或多或少均会辐射出处于一定微波频段的杂讯，不仅容易干扰与其具有相同频段的其他使用者，还容易干扰自身射频的接收；对此，普遍的解决方案为采用屏蔽罩的方式以隔离杂讯，屏蔽罩具有两大作用：其一，用屏蔽罩将元件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；其二，用屏蔽罩将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

目前，屏蔽罩主要采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为原材料，然后加工成所需要的结构，最后通过锡焊焊接在PCB板上。通常为了便于电路板的维修，将屏蔽罩制成由盖体与框体组成的两件式结构，框架固定在主板上且在框架四周壁上设置一些小孔，盖体的四周通过冲压弯折工艺形成翻折部，在翻折部上设置与框架上小孔的尺寸及位置相适配的凸点，凸点和小孔的相互配合以使盖体可活动地连接在框架上；然而该盖体与框体之间拆卸困难，有时用力过度易使盖体产生变形，影响后续的安装与拆卸，容易造成屏蔽效果降低，盖体脱落以及变形后与其它元件易引起短路的问题，使得屏蔽罩的重复利用率低。另外，屏蔽罩结构将电子元件包围在一个密闭空间，难于和周围流动空气接触，散热能力较差，进而容易影响电子元件的使用。

另外，随着PCB板上集成的元器件越来越多，元器件产生的热量也越来越多，严重影响元器件的使用安全性；对此，目前常用的解决方式是，通过螺栓在整个PCB板上安装一个散热片；对于CPU、PA芯片等高发热量的电子元件需要散热，而一些低功耗元件完全不需要散热，即现有的散热解决方式完全不考虑元器件的散热量的差异，由此造成散热片不同程度的浪费；而且，元器件的高度差异使得散热片的安装变得复杂化。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述不足，本实用新型提供一种安装拆卸便捷、屏蔽及散热效果好的屏蔽散热一体化装置。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种屏蔽散热一体化装置，包括屏蔽罩和散热片，所述屏蔽罩上形成卡合孔；所述屏蔽散热一体化装置还包括卡合体，所述卡合体上设有与卡合孔相配的卡扣；所述散热片设于屏蔽罩的上方，所述卡合体压紧于散热片以实现散热片与屏蔽罩连接。通过卡合体的压紧作用以及卡扣与卡合孔的卡接作用实现屏蔽罩与散热片一体化。

作为优选方案，所述屏蔽罩包括框体和盖体，框体与盖体可拆卸连接，所述盖体的上方设置所述散热片。散热片位于屏蔽罩的上方，无需考虑散热片的安装空间及位置，解决了现有技术中散热片占用PCB板的空间且不易安装于PCB上的缺陷。

作为优选方案，所述框体上形成定位柱，所述卡合体上设有与所述定位柱相配的开孔，所述定位柱与开孔转动配合以使卡扣与卡合孔卡接。通过定位柱与开孔的相互配合便于卡扣与卡合孔准确地卡接。

作为优选方案，所述定位柱包括转动轴部和自由端部，所述转动轴部与开孔转动配合，所述自由端部延伸至开孔外以限制卡合体沿自由端部方向活动。保证整个装置的结构紧凑性。

作为优选方案，所述框体为两端开口的腔体结构，框体的上表面内凹形成装配所述盖体的安装槽。下端口便于套设待屏蔽和散热的元器件；上端口与盖体盖合便于装配散热片。

作为优选方案，所述安装槽的边沿形成插孔，所述盖体上形成与所述插孔相配的侧耳。限制盖体在框体上的自由活动。