[实用新型]一种TM模介质谐振器

说明书

本实用新型公开了一种TM模介质谐振器。其包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在腔体底部上，电路板垂直连接在第一支撑件和第二支撑件的上端，并与第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，微带线设于电路板上，介质谐振器邻近空腔设置，介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振杆和垫片，调谐螺杆通过调谐螺母固定在盖板上，腔体底部设有限位槽，垫片设于限位槽内，垫片的上端中部设有台阶，介质谐振杆沿轴向设有通孔，介质谐振杆设于垫片与盖板之前，调谐螺杆至少部分伸入通孔内，台阶嵌入通孔内。本实用新型能够提高品质因数。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种TM模介质谐振器。

背景技术

在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。

然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种TM模介质谐振器，能够提高品质因数。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种TM模介质谐振器，包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振杆和垫片，所述调谐螺杆通过调谐螺母固定在所述盖板上，所述腔体底部设有限位槽，所述垫片设于所述限位槽内，所述垫片的上端中部设有台阶，所述介质谐振杆沿轴向设有通孔，所述介质谐振杆设于所述垫片与所述盖板之前，所述介质谐振杆的上端抵接所述盖板的下表面，所述调谐螺杆至少部分伸入所述通孔内，所述介质谐振杆的下端抵接所述垫片，且所述垫片的台阶嵌入所述通孔内。

优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。

优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。

优选的，所述限位槽、所述垫片、所述台阶和所述通孔均为圆形。

优选的，所述垫片具有弹性，且具有导电性。

优选的，所述介质谐振杆的上端面和下端面均设有金属短路版。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振器，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振器进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的TM模介质谐振器的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。