[实用新型]高散热的mos器件以及电子设备

权利要求书

1.一种高散热的mos器件，其特征在于，所述器件包括mos管本体，所述mos管本体侧边延伸有多个引脚以及一固定部，所述mos管本体固定在一散热基板上，所述mos管本体套设于一散热罩中，所述引脚和所述固定部从所述散热罩的侧边穿出，所述散热罩包括设于散热罩内设有第一散热翅片，所述散热罩外表设有第二散热翅片，所述第一散热翅片抵住所述mos管本体，所述第一散热翅片之间的空隙中填充有导热胶，所述散热罩通过所述导热胶固定在所述mos管本体上。

2.根据权利要求1所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述引脚延伸出所述散热罩后弯折穿过并固定在所述散热基板上，所述固定部固定在所述散热基板上。

3.根据权利要求2所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述散热基板的底端设有定位销，所述定位销用于所述mos器件与PCB板的定位。

4.根据权利要求2所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述mos管本体与所述散热基板之间通过一第一导热胶层固定。

5.根据权利要求2所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述散热基板包括导热基板，以及依次涂覆在所述导热基板表面的导热粉层、第二导热胶层、抗静电层。

6.根据权利要求5所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述导热基板的厚度为1mm-3mm，所述导热粉层的厚度为80um-100um，所述第二导热胶层的厚度为100um-150um，所述抗静电层与所述第二导热胶层的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述第一散热翅片以及所述第二散热翅片的高度不超过所述mos管本体的厚度。

8.根据权利要求1所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述第一散热翅片分布在所述mos管本体的上表面的上方位置，所述第二散热翅片均匀分布在所述散热罩的外表面上。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括PCB板，在所述PCB板上设有如权利要求1-8任一项所述的高散热的mos器件。