[实用新型]一种外置通讯模块的新型结构有效
申请号: | 201721715333.8 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN207732119U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 刘利;谢永梅;田召宝 | 申请(专利权)人: | 上能电气股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通讯模块 防水外壳 航空端子 母头 外置 天线 本实用新型 垂直放置 垂直焊接 连接方式 天线选择 上端面 线缆 改良 申请 保证 | ||
1.一种外置通讯模块的新型结构,其特征在于,包括航空端子母头、PCB板、SMA接头、防水外壳和天线,所述航空端子母头垂直焊接在PCB板上端面,所述SMA接头通过线缆与PCB板相连,所述天线与SMA接头固定在一起,PCB板设置在防水外壳内部。
2.根据权利要求1所述的一种外置通讯模块的新型结构,其特征在于,所述防水外壳上端面和下端面均开设有限位孔,上端面的限位孔四周固定有凸台结构,上端面限位孔大小与航空端子母头的大小相适配,防水外壳下端面的限位孔的大小和SMA接头的大小相适配,航空端子母头与SMA接头通过限位孔与PCB板相连,凸台结构对航空端子母头的母头进行限位。
3.根据权利要求1所述的一种外置通讯模块的新型结构,其特征在于,所述SMA接头具有“T”形结构,SMA接头通过“T”形结构与防水外壳上的限位孔卡接。
4.根据权利要求3所述的一种外置通讯模块的新型结构,其特征在于,所述SMA接头一端通过螺母和“T”形结构的横端紧固在防水外壳的限位孔内,SMA接头另一端通过螺纹与天线紧固相连,天线垂直于防水外壳下端面。
5.根据权利要求2所述的一种外置通讯模块的新型结构,其特征在于,所述航空端子母头包含有子头和母头,所述子头通过螺纹与防水外壳上端面的限位孔相连,子头的顶端具有凸起,PCB板上开设有通孔,凸起穿过通孔与PCB板焊接在一起。
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