[实用新型]一种具有盲槽的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种具有盲槽的PCB板，涉及PCB板技术领域；包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层；所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间，第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间，所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间；第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽，且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔，通过盲槽和通孔将PCBA器件与第二铜箔层的焊盘电性连接；本实用新型的有益效果是：PCBA器件能够直接与第二铜箔层焊接和上锡，PCBA器件更牢固稳定的镶在PCB板内，减少了信号的损耗和电流的输出。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种具有盲槽的PCB板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简而言之，PCBA板就是已经焊接、组装好电子元件的PCB板。

现有技术中，在PCB板上焊接电子元器件时，由于电子元器件直接焊接在最表面的铜箔上，再通过导电通孔实现多个铜箔层之间的电性导通，这种方式会导致电子元器件焊接不稳固，同时信号的损耗过大。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有盲槽的PCB板，该具有盲槽的PCB板直接将电子元器件与内层的铜箔层实现焊接和上锡，电子元器件更加牢固的镶在PCB内。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有盲槽的PCB板，其改进之处在于：包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层；

所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间，所述的第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间，所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间；

所述的第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽，且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔，通过所述的盲槽和通孔将PCBA器件与所述的第二铜箔层的焊盘电性连接。

在上述的结构中，所述的具有盲槽的PCB板还包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述的第一阻焊层涂布在所述的第一铜箔层的上表面，所述的第二阻焊层涂布在所述的第二铜箔层的下表面。

在上述的结构中，所述的第一阻焊层和第二阻焊层绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨；第一阻焊层和第二阻焊层用于防止焊接时线路相互干扰。

在上述的结构中，所述的第一铜箔层和第二铜箔层为走线层或屏蔽层，第一铜箔层和第二铜箔层上用于焊接PCBA器件。

在上述的结构中，所述的第一PP层、第二PP层以及第三PP层的主要材质为环氧树脂和玻璃纤维布，用于避免第一铜箔层与第二铜箔层之间的相互干扰。

本实用新型的有益效果是：盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔，通过盲槽和通孔将PCBA器件与第二铜箔层的焊盘电性连接；通过这种结构，PCBA器件能够直接与第二铜箔层焊接和上锡，PCBA器件更牢固稳定的镶在PCB板内，减少了信号的损耗和电流的输出。

附图说明

图1为本实用新型的一种具有盲槽的PCB板的截面示意图。

具体实施方式