[实用新型]一种硅片切割用降温装置

权利要求书

1.一种硅片切割用降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的四角安装有竖直立杆(2)，所述竖直立杆(2)远离底板(1)的一端安装有顶板(3)，所述底板(1)上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台(4)，所述顶板(3)的下方切割平台(4)的上方安装有切割装置(5)，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管(6)，所述第一水管(6)远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱(7)，所述第一水箱(7)的内部安装有滤板(8)，且所述第一水箱(7)的一侧滤板(8)的下方连通有第二水管(9)，所述第二水管(9)远离第一水箱(7)的一端安装有水泵(10)，所述水泵(10)的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵(10)的一端连接有第二水箱(11)，所述第二水箱(11)安装在顶板(3)的上方，所述第二水箱(11)的一侧下方连通有第三水管(12)，所述第三水管(12)远离第二水箱(11)的一端安装有喷水盘(13)，且所述喷水盘(13)上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头(14)，所述顶板(3)的上方远离第二水箱(11)的一侧安装有鼓风装置(15)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述鼓风装置(15)由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上。

3.根据权利要求2所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述鼓风箱的下方房连通有鼓风管(16)，所述鼓风管(16)远离鼓风箱的一端开设有出风口(17)，所述出风口(17)设置在切割平台(4)的一侧上方。

4.根据权利要求1所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述喷水盘(13)倾斜安装在第三水管(12)的下方，所述出水口呈圆形阵列排布在喷水盘(13)的下方，且所述喷水盘(13)上的喷头(14)的喷水方向均朝切割平台(4)。

5.根据权利要求1所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述第一水管(6)、第二水管(9)、第三水管(12)上均安装有电磁控制阀。