[实用新型]一种硅片切割机的出料装置

说明书

本实用新型公开了一种硅片切割机的出料装置，包括切割机箱，切割机箱的一侧开设有进料口，切割机箱的侧壁上进料口的外侧安装有进料闸板，切割机箱远离进料口的一侧开设有出料口，出料口的外侧设置有出料闸板，出料闸板的上安装有把手，切割机箱的内部安装有切割平台，切割平台与进料口之间安装有进料导板，切割平台与出料口之间安装有出料导板，切割机箱的内部切割平台的上方水平安装有移动导杆，移动装置的下方安装有转动电机，转动电机的输出轴上安装有安装板，安装板的下方安装有两组伸缩气缸，一组伸缩气缸的推动杆上安装有推料装置。本实用新型结构简单，设计新颖，能在硅片切割后快速将硅片推出切割机箱中，提高硅片的切割速率。

技术领域

本实用新型涉及硅片切割机技术领域，尤其涉及一种硅片切割机的出料装置。

背景技术

科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)具有越来越广的应用市场，现有的硅片一般是由硅碇或硅块切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格主要用来生产集成电路，由硅片制成的芯片是有名的“神算子”，主要应用于微电子行业，特别是当今急速发展的电子行业，其需求量更大，高速发展的电子行业带动了硅片产业的发展。在硅片的切割过程中，需要使用到切割装置。

现有的硅片切割装置在切割硅片后，且存在着硅片的取出操作不便，使硅片取出时耗费较多时间，进而影响硅片生产的切割速率，为此我们设计出一种新型硅片切割机的出料装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片切割机的出料装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种硅片切割机的出料装置，包括切割机箱，所述切割机箱的一侧开设有进料口，所述切割机箱的侧壁上进料口的外侧安装有进料闸板，所述切割机箱远离进料口的一侧开设有出料口，所述出料口的外侧设置有出料闸板，所述出料闸板的上安装有把手，所述切割机箱的内部安装有切割平台，所述切割平台与进料口之间安装有进料导板，所述切割平台与出料口之间安装有出料导板，所述切割机箱的内部切割平台的上方水平安装有移动导杆，所述移动导杆上安装有移动装置，所述移动装置的下方安装有转动电机，所述转动电机的输出轴上安装有安装板，所述安装板的下方安装有两组伸缩气缸，一组所述伸缩气缸的推动杆上安装有推料装置，另一组所述伸缩气缸上安装有切割装置。

优选的，所述进料导板倾斜设置在进料口与切割平台之间，所述出料导板倾斜设置在切割平台与出料口之间。

优选的，所述切割机箱上出料口的两侧对称安装有两组导轴，所述出料闸板卡接在两组所述导轴之间。

优选的，所述推料装置由推料板与防护板构成，所述推料板固定安装在伸缩气缸的推动杆上，所述防护板安装在推料板靠近切割装置的一侧，且防护板与推料板之间连接有伸弹簧。

优选的，所述切割平台上安装有夹紧装置，且所述切割平台的底部安装有支撑底座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，在硅片切割后，通过伸缩气缸伸缩将切割装置拉伸远离切割平台，并通过转动电机转动，使安装有推料装置的伸缩气缸转动到切割平台上的切割后的硅片靠近进料口的一侧，通过伸缩气缸伸缩，使推料装置与硅片接触，并通过移动装置在移动导杆上移动，带动推料装置将硅片推到出料导板，打开出料闸板，通过倾斜的出料导板使切割后的出料快速推出切割机箱中，此装置结构简单，设计新颖，能在硅片切割后快速将硅片推出切割机箱中，提高硅片的切割速率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种硅片切割机的出料装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种硅片切割机的出料装置的结构侧视图。