[实用新型]一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉有效

申请号：	201721722795.2	申请日：	2017-12-12
公开（公告）号：	CN207503940U	公开（公告）日：	2018-06-15
发明（设计）人：	谢峰	申请（专利权）人：	武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/683
代理公司：	上海申新律师事务所 31272	代理人：	俞涤炯
地址：	430205 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	晶圆承托结构晶舟晶舟盒扩散炉吸附孔炉管装载本实用新型急剧变化吸附固定颗粒物内侧壁掉落抖动承托吸附摩擦污染
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【说明书】：

本实用新型提供了一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉，适用于炉管工艺中，其中，包括：晶舟盒；承托结构，设置于晶舟盒的内侧壁上，用以承托晶圆；吸附孔，设置于承托结构上，用以吸附放置于承托结构上的晶圆。其技术方案的有益效果在于，将晶圆放置于晶舟中的承托结构上时，通过承托结构上设置的吸附孔可将晶圆吸附固定于承托结构上，可有效避免因为炉管内的温度的急剧变化造成晶圆在承托结构上出现抖动，解决了晶圆与承托结构之间的摩擦形成颗粒物掉落于晶圆上造成晶圆污染的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉。

背景技术

在半导体制造技术中，炉管工艺必不可少，它是将晶圆放在晶舟中，然后在炉管中对放置于晶舟中的晶圆进行升温处理，然后通过化学反应长出一层高品质的薄膜。在这个升温乃至长膜的过程中，控制颗粒物污染问题至关重要。而现有的在晶舟升至高温区的过程中，由于温度的急剧变化，晶圆会在晶内出现抖动情况，而正是由于这种剧烈的抖动使晶圆与晶舟之间产生摩擦，再加上热效应的存在，极易产生颗粒物也就是污染物，而产生的颗粒物会落在下面的晶圆上，对晶圆造成污染。

发明内容

针对现有技术中在放置于晶舟内的晶圆存在的上述问题，现提供一种可将晶圆吸附固定于承托结构上，避免放置于晶舟中的晶圆在炉管工艺中出现抖动造成颗粒物掉落于晶圆使晶圆出现污染问题的晶舟以及扩散炉。

具体技术方案如下：

一种用以装载晶圆的晶舟，适用于炉管工艺中，其中，包括：

晶舟盒；

承托结构，设置于所述晶舟盒的内侧壁上，用以承托晶圆；

吸附孔，设置于所述承托结构上，用以吸附放置于所述承托结构上的所述晶圆。

优选的，所述晶舟盒的内侧壁上设置有多个所述承托结构。

优选的，相邻的所述承托结构之间的间隔相同。

优选的，所述承托结构包括；

一对承托板，所述一对承托板相对设置于所述晶舟盒的内侧壁上，用以承托放置的所述晶圆；

所述吸附孔开设于每个承托板的顶部，通过所述吸附孔吸附放置于所述承托板上且覆盖所述吸附孔的所述晶圆。