[实用新型]一种防潮性能高的PCB板结构

说明书

本实用新型公开了一种防潮性能高的PCB板结构，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板、第一弯折部、第二弯折部、第一安装件和第二安装件，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板通过第一弯折部和第二弯折部连接，所述第一弯折部位于第二弯折部顶部，所述第一PCB硬板顶部设有第一电器元件、湿度传感器和第二电器元件，所述湿度传感器位于第一电器元件和第二电器元件之间，所述第一PCB硬板底部设有第一半导体制冷块和第三电器元件，所述第三电器元件位于第一半导体制冷块一侧，所述第二PCB硬板顶部设有第四电器元件和第五电器元件。该种防潮性能高的PCB板结构设计合理、简单，操作方便，稳定性好，可靠性高安全性好，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板结构，特别涉及一种防潮性能高的PCB板结构。

背景技术

现有技术中，电器元件往往与PCB板直接贴合的，由于PCB板表面的平整度较差，加上电子元器件在于PCB表面贴张过程中，PCB板产生的热膨胀系数非常大，导热性能较低的电子元器件发生形变，从而降低了模组产品的性能，况且PCB工作所处环境情况多样湿度大、灰尘大往往也是设计人员需要考虑的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种防潮性能高的PCB板结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种防潮性能高的PCB板结构，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板、第一弯折部、第二弯折部、第一安装件和第二安装件，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板通过第一弯折部和第二弯折部连接，所述第一弯折部位于第二弯折部顶部，所述第一PCB硬板顶部设有第一电器元件、湿度传感器和第二电器元件，所述湿度传感器位于第一电器元件和第二电器元件之间，所述第一PCB硬板底部设有第一半导体制冷块和第三电器元件，所述第三电器元件位于第一半导体制冷块一侧，所述第二PCB硬板顶部设有第四电器元件和第五电器元件，所述第四电器元件位于第五电器元件一侧，所述第二PCB硬板底部设有温度传感器、第六电器元件和第二半导体制冷块，所述第六电器元件位于温度传感器和第二半导体制冷块之间，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板表面粘贴Dike防水透气膜。

进一步地，所述第一PCB硬板一侧焊接第一安装件，所述第二PCB硬板焊接与第一安装件对应的第二安装件，所述第一安装件和第二安装件内设有减震弹簧垫。

进一步地，所述第一电器元件、第二电器元件、第三电器元件、第四电器元件、第五电器元件和第六电器元件外围均设置防尘散热罩。

进一步地，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板内铺设线路铜片。

进一步地，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板为绝缘材料制成，所述第一弯折部和第二弯折部为高强度软质绝缘材料制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置第二半导体制冷块和第一半导体制冷块，可以为第二PCB硬板和第一PCB硬板周围空气进行降温处理，防止第二PCB硬板和第一PCB硬板周围空气温度过高导致第二PCB硬板和第一PCB硬板上电器元件损坏，通过设置在电器元件上加装防尘散热罩，既可以防止灰尘进入第二PCB硬板和第一PCB硬板上电器元件内导致电器元件灰尘过大停止工作，又可以对电器元件进行辅助散热处理，通过在第二PCB硬板和第一PCB硬板之间设置第一弯折部和第二弯折部可以使第二PCB硬板和第一PCB硬板进行不同角度的弯曲，方便第二PCB硬板和第一PCB硬板的安装，通过设置湿度传感器和温度传感器，操作人员可以实时检测PCB板周围空气的温湿度，以便及时处理，通过在第二PCB硬板和第一PCB硬板上设置Dike防水透气膜，可以赋予第二PCB硬板和第一PCB硬板防水防潮性能，防止水汽过大使PCB板电器元件发生短路而烧毁，造成经济损失。故实用性很高，适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型一种防潮性能高的PCB板结构的整体结构示意图。