[实用新型]一种压孔PC载带有效

专利信息
申请号: 201721723924.X 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN207542219U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 张伟光;袁玖平 申请(专利权)人: 骏福半导体材料(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 曾龙
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 载带 载盘 导电环 导电条 固定环 固定位 本实用新型 静电 压孔 固定设置 两端表面 上表面 相接处 形变 传导 拉扯 内壁 内腔 挤压 传递 运输
【说明书】:

实用新型公开了一种压孔PC载带,包括载盘、固定环和载带,所述固定环固定设置在载盘两侧表面中间,所述载带固定连接在载盘两端表面,所述固定环内壁固定连接有导电环,所述导电环一侧固定连接有一号导电条,所述载带上表面固定连接有固定位。本实用新型通过载带内腔的加固筋可有效避免载带在受外力拉扯时,固定位发生形变,使固定位对电子元件造成挤压,从而损坏电子元件,通过载带两端的二号导电条与载盘两侧的一号导电条相接处,将载带上产生的静电通过导电环传导出去,可有效避免载带上的静电传递到电子元件上,进一步地提高了载盘对电子元件运输的安全性,适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及一种载带,特别涉及一种压孔PC载带。

背景技术

随着电子器件的小型化,电子器件的存储、操作和运输变得越来越重要。已知一种用于存储、操作和运输电子器件的载带。这种载带包括多个用于接收电子器件的袋部以及热封在载带上的盖带,由此使得电子器件可靠地保持在载带的袋部中。

载带的袋部通常设计成具有与将要载送的电子器件基本相同的形状和大小。当载送的电子器件例如为矩形的超薄芯片时,该超薄芯片在载送过程中会产生振动等或者由于振动而在袋部中跳跃。超薄芯片因为厚度较薄而具有较弱的强度,因此振动等很可能会对该超薄芯片造成损坏,特别是对该超薄芯片的四个拐角部造成损坏,同时载带为PC材质具有加强的拉伸性,通过拉扯载带容易造成固定位发生形变,并对电子元器件造成损伤。为此,我们提出一种压孔PC载带。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种压孔PC载带,通过载带内腔的加固筋可有效避免载带在受外力拉扯时,固定位发生形变,使固定位对电子元件造成挤压,从而损坏电子元件,通过载带两端的二号导电条与载盘两侧的一号导电条相接处,将载带上产生的静电通过导电环传导出去,可有效避免载带上的静电传递到电子元件上,进一步地提高了载盘对电子元件运输的安全性,适合被广泛推广和使用,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种压孔PC载带,包括载盘、固定环和载带,所述固定环固定设置在载盘两侧表面中间,所述载带固定连接在载盘两端表面,所述固定环内壁固定连接有导电环,所述导电环一侧固定连接有一号导电条,所述载带上表面固定连接有固定位,所述固定位一侧固定连接有定位孔,所述固定位内腔底部固定连接有真空吸盘,所述固定位内腔壁固定连接有防静电层,所述载带内腔固定连接有加固筋。

进一步地,所述固定环贯穿载盘盘身。

进一步地,所述一号导电条固定镶嵌在载盘两侧表面,所述一号导电条一端与固定环固定相连。

进一步地,所述载带两端表面固定连接有二号导电条。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1.通过载盘对载带进行收纳,电子元件通过载带上表面的固定位进行固定,其中固定位内腔底部固定连接有真空吸盘,通过向下按压电子元件,将电子元件底部和真空吸盘之间的空气排出,使电子元件吸附在载带上,可有效避免在对载盘运输时,电子元件从固定位上脱落。

2.通过固定位内壁表面的防静电层,可有效避免电子元件在运输过程中或与操作者双手接触过程中的静电传导,同时通过防静电层可减少在运输时电子元件与载盘之间发生碰撞,使载带更有效的对电子元件起到保护作用。

3.通过定位孔对固定位进行定位,方便操作者通过机器对载带上的电子元件进行摘放,可有效增加操作效率,减少工人的劳动量。

4.通过载带内腔的加固筋可有效避免载带在受外力拉扯时,固定位发生形变,使固定位对电子元件造成挤压,从而损坏电子元件。

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