[实用新型]一种RFID电子标签的封装结构有效
| 申请号： | 201721726828.0 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208061239U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 古博;刘宇驰;王鼎一;周炜 | 申请（专利权）人： | 上海亨钧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 张素华 |
| 地址： | 200949*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 安装通孔 本实用新型 安装平板 待安装物 一次性浇筑 安装环境 拆卸方便 穿透能力 轨道枕木 化学性能 介电性能 密封性好 使用寿命 密封层 收缩率 霉菌 封装 无线电 成型 密封 变形 室内 应用 | ||
1.一种RFID电子标签的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体，位于所述封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封所述RFID电子标签的密封层，所述封装结构本体包括一安装平板，所述安装平板上设有一安装通孔，所述封装结构通过所述安装通孔与待安装物连接。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体还包括一容纳RFID电子标签的标签储槽，所述标签储槽位于所述安装平板上。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体还包括至少一加强筋，所述加强筋与所述标签储槽位于所述安装平板的同一侧，所述加强筋的一边固定安装在所述标签储槽上，一边固定安装在所述安装平板上。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述安装平板上，所述标签储槽的同侧还设有粘贴金属铭牌的铭牌槽。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述安装平板上、所述标签储槽的相对侧还设有一挡板，所述挡板包括至少一平面，所述挡板与所述安装平板围成一安装所述封装结构的安装结构。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述RFID电子标签的外部还设有保护层，所述保护层为密封材料。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括固定件，所述固定件穿过所述安装通孔，连接在待安装物上。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体和/或密封层的材料为高分子塑料。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构在待安装物上的安装高度不高于待安装物上道钉的高度。
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