[实用新型]一种焊接结构及焊接治具

权利要求书

1.一种焊接结构，用于端子结构和PCB板之间焊接操作，所述端子结构包括用于与外界设备通讯连接或与外界电源电性连接的端子本体以及一端均与所述端子本体连接的多个导线组，各所述导线组包括至少一根导线，所述PCB板包括主板体以及设于所述主板体并连入电路的多个焊盘，任一所述导线组焊接于一所述焊盘，其特征在于，所述焊接结构包括焊接座体，所述焊接座体具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部，所述焊接座体于其上侧面开设有用于容置所述PCB板的第一放置槽、用于容置所述端子本体的第二放置槽以及用于容置各所述导线组的第三放置槽，所述第一放置槽从所述第一端部向所述第二端部延伸，所述第二放置槽和所述第三放置槽均位于所述第一端部并设于所述第一放置槽的一侧；所述第三放置槽位于所述第一放置槽与所述第三放置槽之间且连通所述第一放置槽与所述第二放置槽；

所述焊接结构还包括均与所述焊接座体连接的多个主隔板，任一所述主隔板立于所述第三放置槽槽底；

所述第三放置槽沿所述第一放置槽的长度方向划分成多个主过线槽，任一所述主隔板设于任意相邻的两所述主过线槽之间，任一所述主过线槽中远离所述第二放置槽的槽口与一所述焊盘相对并供一所述导线组通过。

2.如权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括压线件，所述压线件一端转动连接于所述焊接座体，所述压线件具有另一端转离所述焊接座体的开启状态以及另一端转至所述焊接座体的上侧的压合状态，所述压线件在所述压合状态时抵压所述端子本体。

3.如权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括磁性件，所述焊接座体于其上表面开设有容纳槽，所述磁性件插于所述容纳槽并固定于所述容纳槽，所述压线件在所述压合状态时与所述磁性件吸合。

4.如权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述压线件包括转动连接于所述第一端部的转动块、与所述转动块连接的压合板以及与所述压合板连接的压合台，所述压合台设于所述压合板在所述压合状态时与所述焊接座体相面对的板面并抵压于所述端子本体。

5.如权利要求4所述焊接结构，其特征在于，所述压线件还包括把手，所述把手与所述转动块连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，任一所述主过线槽沿所述第一放置槽的长度方向划分成多个副过线槽；

所述焊接结构包括均与所述焊接座体连接的多个副隔板，任一所述副隔板立于所述主过线槽槽底，任一所述副隔板设于任意相邻的两所述副过线槽之间，任一所述导线组中任一所述导线安置于一所述副过线槽。

7.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接座体于其侧面开设有用于导出所述导线与所述焊盘焊接时产生的焊接杂质的导引槽，所述导引槽与所述第三放置槽相对设置且分别位于所述第一放置槽的两侧，所述导引槽与所述第一放置槽连通。

8.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接座体于所述第二端部的上表面开设有取板槽，所述取板槽与所述第一放置槽交叉，所述取板槽的深度大于所述第一放置槽的深度。

9.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括理线槽位，所述焊接座体于其上侧面设有嵌入槽，所述嵌入槽位于所述第一放置槽一侧并与所述第一放置槽连通，所述理线槽位嵌设于所述嵌入槽内，所述第二放置槽与所述第三放置槽均设于所述理线槽位。

10.一种焊接治具，其特征在于，包括多个如权利要求1至9中任一项所述的焊接结构，任意两所述焊接结构并排连接。