[实用新型]半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201721727606.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207635649U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 戴各生 | 申请（专利权）人： | 优泰科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B43/00;F25B49/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 傅俏梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 壳体 热端 挥发性有机化合物 半导体制冷装置 本实用新型 壳体内腔 散热结构 导冷块 硅烷化 管内 制冷剂 壳体周边 可靠保证 快速制冷 实验设备 吸附目标 制冷领域 制冷效果 可密封 吸附剂 冷端 二氧化碳 填充 制冷 分段 散发 传递 污染 保证 | ||
1.半导体制冷装置，其特征在于，包括可密封的壳体和半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于所述壳体内腔或壳体实体部分上，所述半导体制冷片冷端连接导冷块，热端连接散热结构；于所述壳体上，还穿设有管内分段填充有不同的填料的硅烷化管。
2.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述硅烷化管内分别填充有吸附剂填料和活性炭填料，所述吸附剂填料和所述活性炭填料之间以及所述硅烷化管两端管口内设有隔离件。
3.如权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述吸附剂填料为可吸附挥发性化合物的吸附剂。
4.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述导冷块设有通槽，所述硅烷化管设置于所述通槽的中间位置。
5.如权利要求4所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述导冷块包括底板和两行导冷板，所述底板其中的一平面与所述半导体制冷片冷端贴合连接，所述两行导冷板是由所述底板的另一平面向上延伸、且由多块支板呈间隔排列组成，所述两行导冷板之间的间距形成所述的通槽，所述硅烷化管设于所述的通槽内。
6.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，置于所述壳体内腔的所述硅烷化管上还设有加热结构。
7.如权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述加热结构为环设在所述硅烷化管外周的加热丝或者是贴设在所述硅烷化管外周的加热片。
8.如权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述硅烷化管外周与所述加热结构之间还设有温度测量部件。
9.如权利要求1-8任一项所述的半导体制冷装置，其特征在于，还包括一安装件，所述壳体和所述散热结构固定在所述安装件上。
10.如权利要求9所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述散热结构包括散热器和散热风扇，所述散热器与所述半导体制冷片热端连接，所述散热风扇邻接所述散热器并固定在所述安装件上。
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