[实用新型]一种散热性能好的大容量聚合物锂电池有效

专利信息
申请号: 201721730233.2 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207517830U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 罗洪;莫文转 申请(专利权)人: 东莞市胜邦通讯配件科技有限公司
主分类号: H01M10/613 分类号: H01M10/613;H01M10/058;H01M10/655;H01M10/6554
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电池外壳体 散热性能 锂电池组 导热片 封装膜 硅塑料 铜质 半导体散热板 大容量聚合物 上层电池单元 电池负极片 电池正极片 电池单元 极耳并联 散热装置 负极端 正极端 锂电池 下层 本实用新型 导热硅脂层 电池一致性 安全系数 内部设置
【说明书】:

本实用新型公开了一种散热性能好的大容量聚合物锂电池,包括电池外壳体,电池外壳体右端设置有正极端和负极端,电池外壳体的内部设置有锂电池组,锂电池组的外表面设置有硅塑料封装膜,硅塑料封装膜的外表面设置有散热装置,锂电池组是由上层电池单元体和下层电池单元体组成的,上层电池单元体和下层电池单元体均包括若干电池正极片和若干电池负极片,电池正极片的极耳并联后与正极端连接,电池负极片的极耳并联后与负极端连接;散热装置包括铜质导热片和半导体散热板,在铜质导热片与硅塑料封装膜之间设置有导热硅脂层,半导体散热板设置在铜质导热片的外表面,结构简单,散热性能好,安全系数高,电池一致性好。

技术领域

本实用新型涉及聚合物锂电池生产技术领域,具体为一种散热性能好的大容量聚合物锂电池。

背景技术

聚合物锂电池一般指聚合物锂离子电池,根据锂离子电池所用电解质材料的不同,锂离子电池分为液态锂离子电池和聚合物锂离子电池或塑料锂离子电池,聚合物锂离子电池所用的正负极材料与液态锂离子都是相同的,正极材料分为钴酸锂、锰酸锂、三元材料和磷酸铁锂材料,负极为石墨,电池工作原理也基本一致,它们的主要区别在于电解质的不同,液态锂离子电池使用液体电解质,聚合物锂离子电池则以固体聚合物电解质来代替,这种聚合物可以是“干态”的,也可以是“胶态”的,目前大部分采用聚合物凝胶电解质,由于聚合物锂电池在有限体积内能够提供尽可能高的电容量,具有高比能量,转换效率高,环境友好,循环寿命长,且放电小等优点,是一种理想的储能装置,具有广阔的应用空间,因此在手机、数码相机、笔记本、平板电脑等多种流行电子产品中应用越来越广泛。

但是,目前锂离子电池的应用大多只是局限于通讯和IT等电子行业,其生产制造方法皆属于电池容量小于5Ah的小电池工艺体系,虽然从理论上来讲,对于大型动力装置和储能系统,如各种电动车、电动汽车、UPS等,皆可以通过小电池并联成大容量电池满足用电需求,很多公司也是以此种方式去开发大容量电池运用市场,但从实际情况来看,通过小电池并联对单体电池一致要求性很高,并联电池组中任何一只出现问题,将会影响到整租电池的性能发挥,而且,锂离子电池的应用必需要加上电池管理系统,当今的电池管理系统也只能对串联进行管理,并无电池并联管理的电子技术,从技术和产业化角度来看,小电池并联的方案都难以满足大容量电池的需求。

从国内外现状来看,大容量单体电池有采用金属硬壳包装的和塑料包装的,金属硬壳结构优点是耐压性好,电池难鼓胀,其缺点是循环寿命差,安全性差;塑料壳结构是电池厚度厚,电池内部散热差,稳定性差,而且上述两种结构同属液态锂离子电池,电解液可以在壳体内自由移动,容易泄露,正负极之间也容易在日后长期使用过程受热和外力等的作用发生位移,造成性能失效或安全事故。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种散热性能好的大容量聚合物锂电池,结构简单,散热性能好,安全系数高,电池一致性好,且能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种散热性能好的大容量聚合物锂电池,包括电池外壳体,所述电池外壳体的内部为空心结构,电池外壳体右端设置有正极端和负极端,电池外壳体的内部设置有锂电池组,所述锂电池组的外表面设置有硅塑料封装膜,所述硅塑料封装膜的外表面设置有散热装置,锂电池组是由上层电池单元体和下层电池单元体组成的,所述上层电池单元体设置在下层电池单元体的上方,且在上层电池单元体与下层电池单元体之间设置有第一隔膜层,上层电池单元体和下层电池单元体均包括若干电池正极片和若干电池负极片,所述电池正极片和电池负极片交替设置,且在相邻电池正极片和电池负极片之间设置有第二隔膜层,电池正极片的极耳并联后与正极端连接,电池负极片的极耳并联后与负极端连接;

所述散热装置包括铜质导热片和半导体散热板,所述铜质导热片设置在硅塑料封装膜外表面,且在铜质导热片与硅塑料封装膜之间设置有导热硅脂层,所述半导体散热板设置在铜质导热片的外表面。

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