[实用新型]一种对准夹具及焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721735078.3 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207606430U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 吴天准;杨志裕;杨汉高 申请(专利权)人: 深圳先进技术研究院
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定组件 对准夹具 本实用新型 焊接装置 三轴运动 旋转平台 封装体 电极 粘附 对准 植入式电子器件 焊接技术领域 电极自然 固定电极 液体粘附 对电极 可调节 力作用 滑台 无损
【说明书】:

实用新型涉及植入式电子器件焊接技术领域,尤其涉及一种对准夹具及焊接装置,对准夹具包括三轴运动滑台、旋转平台、第一固定组件和第二固定组件,其中,所述第一固定组件设置在所述三轴运动滑台上,电极通过液体粘附力固定在所述第一固定组件上;所述第二固定组件设置在所述旋转平台上,封装体固定在所述第二固定组件上。本实用新型在固定电极时,利用液体的粘附力作用使电极自然粘附在第一固定组件上,固定方式对电极完全无损,并且可调节的自由度数量多,电极与封装体的对准操作更加简便,对准精度更高。

技术领域

本实用新型涉及植入式电子器件焊接技术领域,尤其涉及一种对准夹具及焊接装置。

背景技术

植入式电子器件是出于医学诊断或治疗的目的而植入生物体或者人体内的电子器件,主要用来测量生物体内的生理参数、生化参数,从而进行某些疾病的诊断和治疗。

植入式电子器件在植入前,其封装体和电极需要用铂丝球焊接机将各极点焊接在一起,焊接前,需先用对准装置将植入体和电极进行对准,然后再采用铂丝球焊接机对封装体和电极进行焊接。在现有技术中,对准装置对电极进行固定时均采用机械压紧的方式,由于电极是柔性的,故稍有不慎,便会造成电极不可逆的损坏,导致前功尽弃;此外,对准调节时只有支撑电极的平台是可调动的,而支撑封装体的平台不可调动,在一定程度上限制了对准的准确性和快捷性。

因此,亟需一种对准夹具,以解决现有技术中存在的柔性电极固定时极易损坏的问题以及对准调节不够准确快捷的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种对准夹具及焊接装置,在固定电极时,其固定方式对电极完全无损,并且可调节的自由度数量多,电极与封装体的对准操作更加简便。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种对准夹具,包括三轴运动滑台、旋转平台、第一固定组件和第二固定组件,其中,所述第一固定组件设置在所述三轴运动滑台上,电极通过液体粘附力固定在所述第一固定组件上;所述第二固定组件设置在所述旋转平台上,封装体固定在所述第二固定组件上。

其中,所述第一固定组件包括支撑板和盖玻片,其中,所述支撑板设置在所述三轴运动滑台上,所述支撑板上设置有第一固定槽,所述盖玻片扣盖在所述第一固定槽上,所述电极通过液体粘附力固定在所述盖玻片和所述第一固定槽围成的容置空间内。

其中,所述支撑板上还设置有第二固定槽,所述第一固定槽开设在所述第二固定槽的槽底,所述盖玻片固定于所述第二固定槽内。

其中,所述第二固定组件包括发热台、导热块和夹块,其中,所述发热台设置在所述旋转平台上;所述导热块和所述夹块均设置在所述发热台上,所述导热块上设置有定位台,所述定位台上具有与所述夹块相对设置的挡壁,所述定位台用于对所述封装体定位,所述夹块的第一端与驱动装置连接,在所述驱动装置的驱动下所述夹块的第二端能够靠近或远离所述挡壁,以与所述挡壁配合夹紧或释放所述封装体。

其中,所述挡壁和所述夹块的第二端均呈与所述封装体相适配的弧形。

其中,所述第二固定组件包括发热台、导热块和夹子,其中,所述发热台设置在所述旋转平台上;所述导热块设置在所述发热台上,所述导热块上设置有定位台,所述定位台用于对所述封装体定位;所述夹子设置在所述导热块上,所述夹子能够夹紧或释放所述封装体。

其中,所述夹子包括夹爪和弹簧,两个所述夹爪的一端通过转轴固定于所述导热块上,两个所述夹爪之间连接有所述弹簧,两个所述夹爪的另一端在外力和弹簧弹力的作用下能够打开和闭合,以释放或夹紧所述封装体。

其中,所述三轴运动滑台具有使所述第一固定组件向X轴滑动的第一螺旋微调旋钮、向Y轴滑动的第二螺旋微调旋钮以及向Z轴滑动的第三螺旋微调旋钮。

其中,所述旋转平台具有使所述第二固定组件绕Z轴旋转的第四螺旋微调旋钮。

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