[实用新型]一种收片机有效
申请号: | 201721736187.7 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN207474438U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 辛朋朋 | 申请(专利权)人: | 昆山豪恩特机器人自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
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地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下料模组 吸盘 感应器 固定架 下料 本实用新型 跑道 固定底脚 收片机 人机界面 抓取 万向自锁轮 更换频率 电池片 废料盒 收片盒 碎片率 产能 | ||
本实用新型公开了一种收片机,包括收片机体,所述收片机体下方的一侧安装有气源,所述收片机体的上方安装有固定架,所述固定架内的一端安装有对接跑道,所述对接跑道上方的一端安装有下料模组,所述下料模组的一侧安装有感应器,所述对接跑道的一侧安装有废料盒,所述下料模组的一端安装有下料吸盘,所述下料吸盘的下方安装有收片盒,所述固定架顶部的一侧安装有人机界面,所述收片机体底部的一侧安装有固定底脚,所述固定底脚的一侧安装有万向自锁轮。本实用新型的下料模组的一侧安装有感应器,通过下料模组可以保护保护电池片,通过感应器可以提醒下料吸盘抓取,这样可以降低碎片率,提高产能,减少人工更换频率。
技术领域
本实用新型涉及收片机技术领域,具体是一种收片机。
背景技术
电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅 单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。为了降低生产成本,现在地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒。 将单晶硅棒切成片,一般片厚约0.3毫米。硅片经过抛磨、清洗等工序,制成待加工的原料硅片。加工太阳能电池片,首先要在硅片上掺杂和扩散,一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就硅片上形成P>N结。然后采用丝网印刷法,精配好的银浆印在硅片上做成栅线,经过烧结,同时制成背电极,并在有栅线的面涂覆减反射源,以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此,单晶硅太阳能电池的单体片就制成了。单体片经过抽查检验,即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件(太阳能电池板),用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。最后用框架和材料进行封装。用户根据系统设计,可将太阳能电池组件组成各种大小不同的太阳能电池方阵,亦称太阳能电池阵列。目前单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右,实验室成果也有20%以上的。目前太阳能电池使用的多晶硅材料,多半是含有大量单晶颗粒的集合体,或用废次单晶硅料和冶金级硅材料熔化浇铸而成。其工艺过程是选择电阻率为100~300欧姆·厘米的多晶块料或单晶硅头尾料,经破碎,用1:5的氢氟酸和硝酸混合液进行适当的腐蚀,然后用去离子水冲洗呈中性,并烘干。用石英坩埚装好多晶硅料,加入适量硼硅,放人浇铸炉,在真空状态中加热熔化。熔化后应保温约20分钟,然后注入石墨铸模中,待慢慢凝固冷却后,即得多晶硅锭。这种硅锭可铸成立方体,以便切片加工成方形太阳电池片,可提高材制利用率和方便组装。多晶硅太阳能电池的制作工艺与单晶硅太阳能电池差不多,其光电转换效率约12%左右,稍低于单晶硅太阳能电池,但是材料制造简便,节约电耗,总的生产成本较低,因此得到大量发展。
目前关于收片机仍存在不足之处,例如:操作不便、碎片太多、产能较低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种收片机,以解决现有技术中操作不便、碎片太多、产能较低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种收片机,包括收片机体,所述收片机体下方的一侧安装有气源,所述收片机体的上方安装有固定架,所述固定架内的一端安装有对接跑道,所述对接跑道上方的一端安装有下料模组,所述下料模组的一侧安装有感应器,所述对接跑道的一侧安装有废料盒,所述下料模组的一端安装有下料吸盘,所述下料吸盘的下方安装有收片盒,所述固定架顶部的一侧安装有人机界面,所述收片机体底部的一侧安装有固定底脚,所述固定底脚的一侧安装有万向自锁轮。
优选的,所述固定底脚共设置有四个,且四个固定底脚安装在收片机体底部的两侧,是可收缩结构。
优选的,所述万向自锁轮共设置有四个,且四个万向自锁轮安装在固定底脚的内侧。
优选的,所述气源上设置有透明密封盖。
优选的,所述下料吸盘与下料模组镶嵌连接,且可拆卸结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造