[实用新型]小片热转印夹具及热转印夹具组件

说明书

本实用新型提供小片热转印夹具及热转印夹具组件，涉及热转印工艺的技术领域。具体涉及小片热转印夹具，包括由下及上依次设置的加工底板、保护膜和硅钢片结构；所述保护膜与所述硅钢片结构之间设置有粘性体；所述保护膜与所述加工底板之间设置有粘性体；待加工产品通过所述硅钢片结构进行保护膜的贴附。还涉及热转印夹具组件，包括上述的小片热转印夹具，还包括加热板，所述加热板设置在所述加工底板的底部。采用本实用新型的技术方案，能够缓解边凸不稳定的问题；同时，还能够使待加工产品直接放入产品穴位中，待加工产品的底部与粘性保护膜接触，在热转印前用粘尘滚除尘，产品不会出现被粘尘滚带出的现象。

技术领域

本实用新型涉及手机、平板电脑、Mac等指纹识别按键，小片宝石热转印工艺技术领域，尤其是涉及小片热转印夹具及热转印夹具组件。

背景技术

热转印的主要目的是在产品表面转印上客户需求的颜色膜；因指纹识别灵敏度要求高，要求产品表面不能有颗粒，气泡，砂眼等问题；相比普通的丝印油墨，热转印可更好的达到以上需求；由于清洁后的产品到待热转印过程中产品表面有落尘，因此，为了保证热转印前产品表面的清洁度较高，热转印前将会用粘尘滚将产品表面清洁。然而采用传统的热转印底座，因夹具加工精度的问题，产品边缘的边凸效果不稳定，同时在用除尘滚清洁产品表面时，容易出现吸气失效的问题，极大的影响良率与生产效率。具体问题如下：

1.因夹具加工精度的问题，产品边缘的边凸效果不稳定，当夹具穴位深度大于产品厚度，热转印后将出现边缘透光的问题，当夹具穴位深度小于产品厚度超过0.05mm时，边凸效果将超过客户要求。

2.因夹具加工后穴位中的毛刺无法100％去除干净，且产品与穴位底部接触属于硬对硬接触，气密性效果不佳。热转印前将产品真空吸住，在用除尘滚清洁产品表面时，容易出现吸气失效的问题，产品跟着粘轮滚起来，失效后的产品需重新安排清洗再装夹，极大的影响了生产效率与良率。

基于以上问题，亟需一种新型结构的热转印夹具。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种小片热转印夹具，能够缓解热转印时待加工产品边缘的边凸效果不稳定的问题，使待加工产品能够直接与保护膜接触，提高热转印的效率。

本实用新型提供的一种小片热转印夹具，包括由下及上依次设置的加工底板、保护膜和硅钢片结构；

所述保护膜与所述硅钢片结构之间设置有粘性体；

所述保护膜与所述加工底板之间设置有粘性体；

待加工产品通过所述硅钢片结构进行保护膜的贴附。

需要说明的是，本技术方案要保护的是小片热转印夹具，传统的工热转印工艺方式是将产品装入载板穴位中，然后将载板放置加热底板内，载板安装稳定后，将装有载板的底板放置在预热板上加热，待产品达到设定温度后，将底板的真空负压打开吸住产品，再用粘尘滚将产品表面清洁干净后，开始热转印。然而，采用这种传统工艺的夹具经常出现产品加工精度的不规范，从而导致废品率的提升，因此，为了解决现有技术存在的问题，本实用新型采用平面的加工底板，在加工底板上铺设有保护膜，在保护膜上压设有硅钢片结构，并且，保护膜为具有双面粘性的保护膜，能够分别与加工底板及硅钢片结构贴附，当需要进行产品的热转印时，只需要将使保护膜的温度保持在热转印所需的温度即可，进而将产品放置在硅钢片结构中，使产品能够与保护膜直接贴附，从而实现热转印工艺的进行，这样就能够使产品与软性的保护膜直接接触，避免了硬面与硬面的接触，从而确保加工精度在设计范围之内，减少废品率的出现。

在上一技术方案的基础之上，所述硅钢片结构设置有至少一个。

在上一技术方案的基础之上，所述加工底板为平底不锈钢板。

在上一技术方案的基础之上，所述硅钢片结构包括硅钢片本体和用于放置待加工产品的产品穴位；