[实用新型]一种内圆切片机的防护装置及内圆切片机有效

专利信息
申请号: 201721737046.7 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207954346U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 闵振东;刘胜利;刘晓慧;魏嵘 申请(专利权)人: 有研光电新材料有限责任公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 佟林松
地址: 065001 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 内圆切片机 防护装置 圆弧板 圆弧边 安装孔 本实用新型 垂直连接 刀片刃口 加工效率 人身安全 刀片 拆装 隔离 保证 灵活 制作
【说明书】:

一种内圆切片机的防护装置及内圆切片机,所述防护装置包括一平板和一圆弧板,所述平板具有一圆弧边,所述圆弧边和所述圆弧板的曲率半径相同,并且所述圆弧板与所述平板在圆弧边处垂直连接;所述平板上还设有安装孔,所述安装孔用于与内圆切片机固定连接。本实用新型可以将操作人员的手与刀片进行隔离,防止手碰到刀片刃口,有效保证了操作人员的人身安全,同时又保证内圆切片机的加工效率,且制作成本较低,拆装灵活简便。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种内圆切片机的辅助工装。

背景技术

半导体加工的过程中,在单晶半导体制备好以后,需要将切成晶圆,为此需要采用内圆切片机。例如,锗半导体,由于锗材料以其优越的红外性能,成为红外光学系统的首选材料。红外晶体材料是光学系统中常用的光学材料,伴随着红外技术的快速发展,红外晶体材料被广泛应用于军、民领域。目前,锗晶体平片的加工,由于其种类、规格较多,因此,主要采用立式内圆切片机进行加工。但立式内圆切片机在加工过程中,切下的晶片位于刀片下方,为提高生产效率,需要操作人员在不停机的情况下直接用手将晶片取出,由于刀片中心空间所限,如果所切的工件直径较大,那么,操作人员的手很容易被左侧旋转的刀片切伤,操作人员的手背很容易被刀片切伤,对于操作人员存在较大的安全隐患。

因此,如何设计一种防护机构,既能保护操作工人,又不影响正常的生产,保证生产效率,是本领域技术人员一直致力解决的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种内圆切片机的防护装置及内圆切片机,该装置既能保证操作人员的人身安全,同时保证内圆切片机的加工效率。

本实用新型的目的之一是通过以下技术方案实现的:

一种内圆切片机的防护装置,所述防护装置包括一平板和一圆弧板,所述平板具有一圆弧边,所述圆弧边和所述圆弧板的曲率半径相同,并且所述圆弧板与所述平板在圆弧边处垂直连接;所述平板上还设有安装孔,所述安装孔用于与内圆切片机固定连接。

进一步,所述平板其余边为三个直线边,所述三个直线边与圆弧边两端点之间的弦构成矩形结构。

进一步,所述安装孔为2-3个,且在平板上靠近与圆弧边相对的直线边一端均匀分布。

进一步,所述安装孔为与圆弧边相连的直线边平行的长条形通孔。

进一步,所述平板与所述圆弧板为一体成型结构。

进一步,所述平板与所述圆弧板连接处开设有若干向平板和圆弧板延伸的长条形工艺孔。

进一步,所述工艺孔的数量为3个。

本实用新型的目的之二是通过以下技术方案实现的:

一种内圆切片机,所述内圆切片机包括刀片和防护装置,所述防护装置通过安装孔采用螺钉固定安装在切片机机台上,所述防护装置的圆弧板在所述刀片内侧、与所述刀片同心且具有适当间隔,所述平板在所述刀片的上方且与所述刀片具有适当距离。

进一步,所述适当间隔和适当距离均为3-20mm。

本实用新型的优点在于:

本实用新型当采用长条形通孔时,通过孔位可灵活调节工装在切片机上的安装位置;操作人员取件过程中,可以将操作人员的手与刀片进行隔离,防止手碰到刀片刃口,有效保证了操作人员的人身安全,同时又保证内圆切片机的加工效率,且制作成本较低,拆装灵活简便。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:

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