[实用新型]可改善连接强度的框体结构有效

专利信息
申请号: 201721737218.0 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207677214U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 吴孟杰 申请(专利权)人: 延陵精密电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 壳本体 本实用新型 固定凸部 开孔 框体结构 连接器 第一连接器 结构补强 侧面 抗扭转 连接孔 延伸
【权利要求书】:

1.一种可改善连接强度的框体结构,其特征是包含:

一壳本体,该壳本体上设有一开孔,该开孔周围的该壳本体内侧具有的一第二侧面上延伸设有一第一固定凸部。

2.根据权利要求1所述的可改善连接强度的框体结构,其特征在于:还具有一第一连接器,该第一连接器上设有一第一连接孔端,该开孔结合于该第一连接孔端上,该第一固定凸部环绕结合于该第一连接孔端上。

3.根据权利要求2所述的可改善连接强度的框体结构,其特征在于:该壳本体上设有至少一铆接孔,供以该第一连接器上具有的至少一铆接固定部连接。

4.根据权利要求1所述的可改善连接强度的框体结构,其特征在于:该第一固定凸部为环形。

5.一种可改善连接强度的框体结构,其特征是包含:

一壳本体,该壳本体上设有一开孔,该开孔周围的该壳本体外侧具有的一第一侧面上延伸设有一第二固定凸部。

6.根据权利要求5所述的可改善连接强度的框体结构,其特征在于:还具有一第二连接器,该第二连接器上设有一第二连接孔端和一容置槽,该第二连接孔端周围设有该容置槽,该开孔结合于该第二连接孔端上,该第二固定凸部环绕结合于该第二连接孔端上,并使该第二固定凸部容置设于该容置槽内。

7.根据权利要求5所述的可改善连接强度的框体结构,其特征在于:该第二固定凸部为环形。

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