[实用新型]水冷散热型LED筒灯

说明书

本实用新型涉及一种水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本实用新型使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及照明工具技术领域，尤其是涉及一种水冷散热型LED筒灯。

背景技术

随着LED技术的成熟，筒灯开始选用LED筒灯，LED筒灯包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片，面壳固定于后壳体底部，透光面盖固定于面壳的中部，LED芯片固定于后壳体，LED芯片发出的光线透过透光面盖照射下来，LED芯片需要电源模块为其提供电源。LED筒灯在使用过程中，会在短时间内产生大量的热量，而筒灯主要安装于天花板及顶墙内，天花板和顶墙内的空气流动性较弱，筒灯产生的热量向外扩散的速度较慢，筒灯的散热效果不好容易造成LED芯片的损坏，LED筒灯的使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术中筒灯主要安装于天花板及顶墙内，天花板和顶墙内的空气流动性较弱，筒灯产生的热量向外扩散的速度较慢，筒灯的散热效果不好容易造成LED芯片的损坏，LED筒灯的使用寿命较短的问题，提供一种水冷散热型LED筒灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片，所述面壳固定于所述后壳体底部，所述透光面盖固定于所述面壳的中部，所述LED芯片和电源模块均固定于后壳体内，所述LED芯片与电源模块电连接，所述后壳体内设置有中空的环形板，所述环形板与所述LED芯片贴合，所述环形板内的空腔为冷却腔室，所述环形板上垂直固定安装有固定柱，所述固定柱上同轴开设有进水孔，所述进水孔与所述冷却腔室连通，所述进水孔与所述冷却腔室内均填充有冷却液，所述固定柱穿出所述后壳体，并与所述后壳体固定连接，所述固定柱上位于后壳体外的一端可拆洗安装有密封盖，所述后壳体的照明面上圆周均布有若干散热片。

本实用新型的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本实用新型使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。

为了增加LED芯片与环形板之间的热传递，所述环形板与LED芯片贴合的面上设置有石墨烯涂层，石墨烯的热传递性能较强，增加了LED芯片与环形板之间的热传递。

为了实现将环形板固定在后壳体内，所述后壳体上开设有固定通孔，所述固定柱固定插设在所述通孔内，固定柱垂直固定安装在环形板上，从而将环形板固定在后壳体内。

为了实现密封盖可拆卸安装在固定住上，所述密封盖螺纹安装在所述固定柱上。

进一步的，所述LED芯片通过固定板设置在后壳体内，所述环形板与所述固定板贴合。