[实用新型]收发一体式光电转换器有效

专利信息
申请号: 201721739108.8 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207602579U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 刘向宁 申请(专利权)人: 刘向宁
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/173
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市南山区深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片区 光电转换器 光发射 光接收 芯片 光电转换芯片 收发一体式 发光LED 一体封装 透明封装胶体 本实用新型 一体式设计 封装程序 封装胶体 光发射孔 光接收孔 生产效率 系统误差 芯片制作 一体制作 工艺流程 位置处 封装 制作 装配
【说明书】:

实用新型公开了一种收发一体式光电转换器,其光电转换芯片包括光发射芯片区和光接收芯片区,且光发射芯片区和光接收芯片区为同一芯片一体式设计而成;在光发射芯片区附近设置有发光LED芯片,光电转换芯片以及发光LED芯片通过透明封装胶体一体封装,且在光接收芯片区以及发光LED芯片的垂直方向对应封装胶体位置处分别设有光接收孔以及光发射孔。该收发一体式光电转换器,通过光发射芯片区和光接收芯片区在一个芯片上一体制作,然后再一体封装;这样,整个芯片制作的规格尺寸较小,可以降低制作成本和封装成本,以及减少来回制作和封装程序可能出现的系统误差;同时,光电转换器中只有一个光电转换芯片,可以减少装配工艺流程,提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及光电转换领域,尤其涉及一种收发一体式光电转换器。

背景技术

现有光电转换器,一般都是在壳体支架上设置两个芯片,分别是光接收芯片和光发射芯片,且光接收芯片和光发射芯片分别是独立封装制作成光电器件。然而,这种独立封装制作得到的光接收/光发射芯片,存在下述几个问题:

1、在芯片制作过程中,这种不同的芯片需要各自独立镀膜、独立封装,制作工序复杂,且易出现制作误差;

2、两种芯片独立制作,组合使用后的整体外形尺寸较大,增加了制作成本;

3、在光电转换器的制作过程中,需要对这两个封装后的芯片进行独立组装,操作复杂且易出现虚焊。

实用新型内容

鉴于上述问题,本实用新型所要解决的问题在于提供一种可以降低制作成本、简化制作工序、降低制作误差的收发一体式光电转换器。

本实用新型的技术方案如下:

一种收发一体式光电转换器,包括壳体支架以及光纤卡夹,且光纤卡夹活动式插接在壳体支架上,在光纤卡夹上设有入光卡孔和出光卡孔;其中,在所述壳体支架内设有一光电转换芯片,该光电转换芯片包括光发射芯片区和光接收芯片区,且光发射芯片区和光接收芯片区为同一芯片一体式设计而成;在所述光发射芯片区附近设置有发光LED芯片,该发光LED芯片与光发射芯片区形成电连接;所述光电转换芯片以及发光LED芯片设置在一基板上、并通过透明封装胶体一体封装,且在所述光接收芯片区以及发光LED芯片的垂直方向对应封装胶体位置处分别设有光接收孔以及光发射孔;所述入光卡孔与光接收孔的中心轴重合,所述出光卡孔与光发射孔的中心轴重合。

所述收发一体式光电转换器,其中,在所述光发射孔以及光接收孔内分别设有第一聚光透镜和第二聚光透镜。

所述收发一体式光电转换器,其中,所述第一聚光透镜为双面凸透镜或者单平面单凸面透镜,以及所述第二聚光透镜为双面凸透镜或者单平面单凸面透镜。

所述收发一体式光电转换器,其中,所述发光LED芯片为蓝光LED芯片或红光LED芯片。

所述收发一体式光电转换器,其中,在所述光发射孔以及光接收孔内分别设有第一滤波片和第二滤波片,且第一滤波片设置在第一聚光透镜的表面,以及第二滤波片设置在第二聚光透镜的表面。

所述收发一体式光电转换器,其中,所述第一滤波片为蓝光滤波片或红光滤波片,以及所述第二滤波片为蓝光滤波片或红光滤波片。

所述收发一体式光电转换器,其中,在所述光发射芯片区与光接收芯片区之间设有一光隔离板。

所述收发一体式光电转换器,其中,所述光隔离板为球凹面状构造,且在球凹面处的表面设有光反射膜,所述凹面一侧位于光发射芯片区。

所述收发一体式光电转换器,其中,所述光隔离板为一平面,且在位于光发射芯片区一侧的表面设有光反射膜。

所述收发一体式光电转换器,其中,在所述光隔离板上设有光吸收膜层,该光吸收膜层位于所述光发射芯片区一侧。

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