[实用新型]一种驱动装置

说明书

本实用新型公开了一种驱动装置，包括：上腔体，其包括一主腔，所述主腔底部设有一承载板，所述承载板包括朝向所述主腔的第一表面以及背向所述主腔的第二表面，所述第一表面和第二表面上都承载有电路模块；下腔体，其包括一辅腔外壳，所述辅腔外壳的上端面与所述主腔的下端面可拆卸地安装在一起，从而所述第二表面上的电路模块收容于所述辅腔外壳内。本实用新型实施例通过合理的结构设计，在承载板的两面分别承载电路模块，并通过辅腔外壳进行组合装配，简化了产品的结构布局，提高了空间利用率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种驱动装置。

背景技术

目前，在电气设备领域中，随着电子元件及半导体组件的功率增大，使得电子设备的用电密度激增，为了保证整体装置体积不能过大，也导致了这些电子元件及半导体的安装结构箱体越来越紧凑。一般情况下，常规的驱动装置把所有的器件安装在单个腔体内，由于器件的数量多，导致内部结构布局复杂，空间利用率较低，成本较高。

鉴于此，有必要提供一种驱动装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种驱动装置，旨在解决现有驱动装置内部结构布局复杂且空间利用率低而导致成本较高的问题。

本实用新型实施例提供了一种驱动装置，包括：上腔体，其包括一主腔，所述主腔底部设有一承载板，所述承载板包括朝向所述主腔的第一表面以及背向所述主腔的第二表面，所述第一表面和第二表面上都承载有电路模块；下腔体，其包括一辅腔外壳，所述辅腔外壳的上端面与所述主腔的下端面可拆卸地安装在一起，从而所述第二表面上的电路模块收容于所述辅腔外壳内。

进一步地，所述上腔体还包括一主腔盖板，所述主腔盖板可拆卸地盖合在所述主腔的上端面。

进一步地，所述辅腔外壳为两端开口的中空筒状结构，所述下腔体还包括一辅腔盖板，所述辅腔盖板可拆卸地盖合在所述辅腔外壳的下端面。

进一步地，所述承载板的所述第一表面和所述第二表面均预先设置有安装孔，用于将所述电路模块通过紧固件固定在所述承载板上。

进一步地，所述承载板为水冷板，用于对所述第一表面和所述第二表面上所承载的电路模块进行散热。

进一步地，还包括两第一支撑件和两第二支撑件，两所述第一支撑件和两所述第二支撑件设于所述主腔对立的两侧，用于对整个驱动装置进行支撑固定。

进一步地，所述第一支撑件呈U形状，其包括第一安装部、第一支撑部以及连接所述第一安装部和第一支撑部的第一连接部，所述第一安装部通过紧固件与所述主腔的下端面固定连接，所述第一连接部沿着所述辅腔外壳的外侧壁纵向延伸，所述第一支撑部上形成有第一安装孔以通过一紧固件进行固定安装。

进一步地，所述第二支撑件呈L形状，其包括第二安装部以及第二支撑部，所述第二安装部通过紧固件与所述主腔的外侧壁固定连接，所述第二安装部沿着所述辅腔外壳的外侧壁纵向延伸并与所述第二支撑部连接，所述第二支撑部上形成有第二安装孔以通过一紧固件进行固定安装。

进一步地，所述主腔的外侧壁上设有吊装结构。

进一步地，所述吊装结构包括四个吊环，其中两个所述吊环设于所述主腔的第一外侧壁上，另外两个所述吊环设于与所述第一外侧壁相对设置的第二外侧壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在承载板的第一表面和第二表面分别都承载有电路模块，再通过可扩展的辅腔外壳进行组合装配，简化了产品的结构布局，提高了空间利用率，降低成本。

附图说明