[实用新型]一种集成封装的LED背光源有效
| 申请号： | 201721740931.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207741038U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 廖勇军;张坤;张喜光 | 申请（专利权）人： | 广东谷麦光电科技股份有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V7/10;F21V29/50;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 内表面 本实用新型 铝钛合金层 集成封装 固晶胶 溅镀 壳体 银层 粘贴 光反射表面 凹槽内部 线性排列 传统的 光发射 散热 支架 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成封装的LED背光源，其特征在于：包括壳体、基板和多个LED芯片，所述壳体内设有多个凹槽；所述凹槽包括内表面，所述内表面为光反射表面，所述基板与所述LED芯片安装于所述凹槽内部，所述LED芯片呈线性排列于基板上，所述LED芯片通过固晶胶粘贴于所述基板上，所述内表面溅镀有铝钛合金层或银层。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED背光源，其特征在于：所述内表面相对于所述基板向外倾斜，所述倾斜的角度为30-60度。
3.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED背光源，其特征在于：相邻所述LED芯片之间的距离小于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED背光源，其特征在于：所述基板上设置有导热层。
5.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED背光源，其特征在于：所述LED芯片包括芯板和多个发光片，所述芯板为长方形，所述发光片为圆形，所述发光片呈圆周排列状均匀分布在所述芯板上。
6.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED背光源，其特征在于：所述内表面设置有偶数个。
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