[实用新型]一种高精度的硅片切割仪

权利要求书

1.一种高精度的硅片切割仪，包括第一箱体(1)和第二箱体(2)，其特征在于：所述第一箱体(1)和所述第二箱体(2)的一侧均通过螺母安装有第一圆台(8)，所述第一圆台(8)的一侧设有第二圆台(11)，且所述第一圆台(8)和所述第二圆台(11)之间设有转轴(10)，所述转轴(10)的两端分别嵌入设置于所述第一圆台(8)和所述第二圆台(11)内，且与所述第一圆台(8)和所述第二圆台(11)均活动连接，所述第二圆台(11)的一侧与固定盘(15)紧密焊接，所述转轴(10)的外侧套有套筒(9)，两个所述套筒(9)通过若干切割丝(18)连接，所述第一箱体(1)的内部设有电机(4)，所述电机(4)的轴心与所述转轴(10)紧密连接，所述第一箱体(1)的一侧通过轴体(6)连接有控制板(5)，所述控制板(5)的顶部嵌入设置有触摸屏(7)，且所述触摸屏(7)与所述电机(4)电性连接，所述第一箱体(1)的一侧设有电源模块(3)，且所述触摸屏(7)和所述电机(4)均与所述电源模块(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高精度的硅片切割仪，其特征在于：所述第一圆台(8)的侧面设有圆槽(19)，所述第二圆台(11)的侧面设有塑胶垫片(20)，且所述套筒(9)的一端卡入所述圆槽(19)内，另一端通过所述塑胶垫片(20)与所述第二圆台(11)连接。

3.根据权利要求1所述的一种高精度的硅片切割仪，其特征在于：所述转轴(10)的一端设有凹槽(13)，所述第二圆台(11)的一侧紧密焊接有柱体(12)，且所述凹槽(13)套在所述柱体(12)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种高精度的硅片切割仪，其特征在于：所述固定盘(15)贯穿设有若干螺纹孔(17)和吸盘(16)。

5.根据权利要求1所述的一种高精度的硅片切割仪，其特征在于：所述切割丝(18)由两根钢丝(22)拼接成一体。

6.根据权利要求5所述的一种高精度的硅片切割仪，其特征在于：每根所述钢丝(22)的内部固定安装有三角通道(21)和”4“个储液球囊(23)，且所述三角通道(21)的内部填充有合金材质，每个所述储液球囊(23)均通过管道(24)连接，且所述储液球囊(23)通过圆柱通道(14)贯穿于所述钢丝(22)一侧。