[实用新型]一种薄膜覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201721742181.0 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207800583U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 田琪;李方武;钟钢;姚飞 | 申请（专利权）人： | 深圳吉迪思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜覆晶封装 驱动芯片 本实用新型 第二表面 第一表面 胶粘层 散热层 延伸部 第二保护层 第一保护层 印刷电路膜 运行稳定性 使用寿命 外侧延伸 依次层叠 散热 | ||
1.一种薄膜覆晶封装结构，其包括印刷电路膜层，以及设于所述印刷电路膜层上的驱动芯片，其特征在于：所述薄膜覆晶封装结构还包括依次层叠设置的第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层；所述印刷电路膜层位于驱动芯片和第一胶粘层之间，所述柔性散热层向外侧延伸形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层；所述柔性散热层选自石墨烯层、铜箔层中的一种。
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述印刷电路膜层包括层叠设置的印刷电路配线层和印刷电路膜基层，所述印刷电路配线层位于驱动芯片和印刷电路膜基层之间，所述第一胶粘层位于印刷电路膜基层和柔性散热层之间。
3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述第二保护层与第一表面和第二表面之间均设有第三胶粘层，所述第二保护层通过第三胶粘层粘贴在第一表面和第二表面上。
4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述薄膜覆晶封装结构还包括用于保护印刷电路膜层的第三保护层，所述第三保护层位于第一胶粘层和柔性散热层之间。
5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述延伸部与设备的主板相连接。
6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述延伸部还可以与设备的金属壳体或设于设备壳体上的散热片相连。
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