[实用新型]刚挠结合板及用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构

说明书

一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域，位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽，所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部，以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域，所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。通过设置上述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，刚挠结合板在压合的时候，半固化的树脂在卡槽处由于有阻胶部的阻挡，很难流入到柔性区域，有效的控制了压合过程中卡槽处溢胶的问题，保证了刚挠结合板弯曲时的可挠性。

技术领域

本实用新型涉及印制线路技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构。

背景技术

随着电子产品越来越轻薄短小的发展趋势，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。刚挠结合板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中形成的电路板，它具有可弯曲、可折叠的特点，因此可用于制作定制电路，最大化的利用可用空间，降低整个系统的空间占用。

但是由于电子产品功能的需求，刚挠结合板存在卡槽的设计，卡槽的设计在压合时半固化的树脂容易形成溢胶，影响刚挠结合板弯曲时的可挠性。

实用新型内容

基于此，有必要针对刚挠结合板压合时的卡槽处容易溢胶，影响影响刚挠结合板弯曲时的可挠性的问题，提供一种能够阻隔树脂流向卡槽处挠性区域的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构。

一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域，位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽，所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部，以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域，所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。

通过设置上述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，刚挠结合板在压合的时候，半固化的树脂在卡槽处由于有阻胶部的阻挡，很难流入到柔性区域，有效的控制了压合过程中卡槽处溢胶的问题，保证了刚挠结合板弯曲时的可挠性。

在其中一个实施例中，所述刚性区域位于所述挠性区域的相对两端，所述预设废料区域位于所述挠性区域的相对两侧。

在其中一个实施例中，所述阻胶部包括沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸的若干阻胶条。

在其中一个实施例中，所述阻胶条呈弧状。

在其中一个实施例中，所述阻胶条的宽度为0.5mm-2.0mm。

在其中一个实施例中，位于所述挠性区域两侧边缘的所述阻胶条以所述挠性区域中线为基准对称设置。

在其中一个实施例中，位于所述挠性区域相对两侧的所述阻胶条均包括三条，每侧的三条所述阻胶条中位于内侧的两条所述阻胶条距所述挠性区域0.5mm～5.0mm，且相互间隔0.25mm，每侧的三条所述阻胶条中位于外侧的一条所述阻胶条距离所述挠性区域的边缘5.0～8.0mm。

在其中一个实施例中，所述阻胶条包括蚀刻铜层及选择性电镀于所述蚀刻铜层的增厚铜层。

在其中一个实施例中，所述增厚铜层的厚度为5μm-15μm。

一种刚挠结合板，包括如上所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构示意图。

具体实施方式