[实用新型]一种新型芯片固晶胶结合固定结构有效
| 申请号： | 201721748678.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209708972U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 充国林;许斌;吴剑刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东魁照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李静<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属线路层 分支线路 中心金属 线路层 芯片 基材 本实用新型 基材上表面 固晶胶层 粘接固定 固晶胶 结合力 避让 结合固定结构 金属 产品性能 成型形状 大小匹配 高温冲击 金属线路 新型芯片 表面贴 应用端 包覆 下端 剥离 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型芯片固晶胶结合固定结构，包括基材(4)，所述基材(4)上粘接固定有金属线路层，金属线路层表面贴装有芯片(1)，其特征在于：所述金属线路层包括与芯片(1)大小匹配的中心金属线路层(6)以及中心金属线路层(6)四周延伸的多个分支线路层(3)，所述基材(4)上表面相邻的分支线路层(3)之间形成金属避让区域(5)，所述芯片(1)下端四周包覆有整体呈圆形的固晶胶层(2)，所述固晶胶层(2)分别与中心金属线路层(6)、分支线路层(3)以及金属避让区域(5)的基材(4)上表面粘接固定。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片固晶胶结合固定结构，其特征在于：所述基材(4)为树脂类基材。
3.根据权利要求1所述的一种新型芯片固晶胶结合固定结构，其特征在于：所述基材(4)呈正方形设置，所述分支线路层(3)对应设置有四个，分支线路层(3)分别与基材(4)表面的四个角端一一匹配设置。
4.根据权利要求1所述的一种新型芯片固晶胶结合固定结构，其特征在于：所述中心金属线路层(6)与分支线路层(3)为一体成型设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州东魁照明有限公司，未经苏州东魁照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721748678.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防断裂的稳固型贴片式二极管
- 下一篇：一种半导体芯片
