[实用新型]传送载台和传送系统有效
申请号: | 201721751874.6 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN207517653U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 顾楠轩;林斌;王首培;刘书雨;罗强;夏魏伟;曹宜超;王亚平;汪梦帆 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载台 传送 可伸缩组件 板状部件 本实用新型 传送系统 底座 挤压 产品良率 控制组件 面板制造 吸附组件 伸缩 吸附 受损 保证 | ||
本实用新型公开了一种传送载台和传送系统,属于面板制造领域。所述传送载台包括:底座、载台、可伸缩组件和控制组件,本实用新型通过在传送载台的底座和载台之间设置可伸缩组件来控制载台与要传送的产品的板状部件接触,在两个传送载台相互靠近的过程中,通过调节可伸缩组件的伸缩程度,来保证接收传送载台的吸附组件完全吸附住该板状部件,避免了接收传送载台和供给传送载台相互挤压,解决了相关技术中的接收传送载台和供给传送载台相互挤压造成板状部件受损的情况。达到了提高产品良率的效果。
技术领域
本实用新型涉及面板制造领域,特别涉及一种传送载台和传送系统。
背景技术
在面板制造领域中,制作某一产品(例如显示面板)通常包括多道制造工序。在一个制造工序结束后,需要通过传送系统将该产品的板状部件(例如显示面板的衬底基板)传输进入下一个制造工序。该传送系统包括供给传送载台和接收传送载台。
相关技术中,供给传送载台和接收传送载台中的每个传送载台均包括底座以及固定设置在底座上的载台,载台的承载面上设置有吸附组件。在进行产品传输时,可以执行以下步骤:1)机械臂抓取吸附有产品的板状部件的供给传送载台,通过供给传送载台将该板状部件运送到指定位置,该指定位置对应于接收传送载台所在的位置;2)机械臂控制供给传送载台靠近接收传送载台,同时,接收传送载台进行板状部件的吸附,在接收传送载台完全吸附(即接收传送载台与板状部件接触的承载面和板状部件完全贴合)该板状部件时,供给传送载台停止对板状部件的吸附,机械臂控制供给传送载台远离接收传送载台,交接完成。
但是,若供给传送载台和接收传送载台在交接过程中,两者的承载面不平行,容易产生承载面的相互挤压,导致板状部件受损,进而影响产品的良率。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种传送载台,可以解决相关技术中,供给传送载台和接收传送载台在交接过程中可能出现的承载面相互挤压的技术问题。所述技术方案如下:
根据本实用新型的第一方面,提供了一种传送载台,所述传送载台包括:
底座、载台、可伸缩组件和控制组件;
所述载台具有相对设置的承载面和连接面,所述承载面为设置有多个吸附组件的平面,所述可伸缩组件包括至少三个伸缩结构,每个所述伸缩结构一端与所述底座连接,另一端与所述载台的连接面连接,所述控制组件用于控制每个所述伸缩结构的伸缩程度。
可选的,每个所述伸缩结构为支撑气缸。
可选的,所述可伸缩组件中所有支撑气缸的输气管路均连接同一总输气管路。
可选的,所述控制组件包括设置在每个所述支撑气缸的输气管路和/或所述总输气管路上的控制阀,所述控制阀为比例电磁阀或手动减压阀。
可选的,所述底座为一端开口的箱体,所述可伸缩组件设置在所述箱体内;
所述可伸缩组件具有伸长状态和非伸长状态,当所述可伸缩组件处于非伸长状态,所述载台扣置在所述箱体的开口处,当所述可伸缩组件处于伸长状态,所述载台脱离所述箱体的开口。
可选的,所述箱体的顶端设置有至少一个定位槽,所述载台的连接面设置有与所述至少一个定位槽配合的定位柱,所述可伸缩组件的可伸长距离小于或等于所述定位柱的长度。
可选的,所述箱体的顶端设置有至少四个定位槽,所述至少四个定位槽包括位于所述箱体顶端的四角的定位槽。
可选的,每个所述伸缩结构的一端与所述箱体的底面或侧壁连接。
可选的,所述可伸缩组件包括四个伸缩结构,所述四个伸缩结构分别与所述载台的四角连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造