[实用新型]一种LED基板

说明书

本实用新型实施例涉及一种LED基板，包括：具有第一表面和第二表面的基板本体；贯穿基板本体的第一表面和第二表面的至少一个通孔；设置在第一表面上的第一电路线路；第一电路线路包括至少一个固晶区域以及至少一个焊线区域；设置在第二表面上的第二电路线路，第二电路线路包括至少一个引脚；不同的引脚覆盖在不同的通孔上，且所述引脚的引脚面为非平面；设置在所述通孔内，连接所述第一电路线路与所述引脚的导电介质。本实用新型实施例通过将引脚的引脚面设计为非平面，在引脚在第二表面上的投影面积固定时，将引脚面设计为非平面时，可以增大吃锡面积，同时引脚与锡膏的接触面积增大，提升散热能力。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED技术领域，具体涉及一种LED基板。

背景技术

现有的小间距Chip LED器件封装技术中，LED器件支架为平板型的基板，基板包含设置于基板表面的电路线路，电路线路包括两部分：位于基板正面的正面电路线路以及位于基板背面的背面电路线路。正面电路线路包括一个或多个固晶功能区以及一个或多个焊线功能区；背面电路线路包含一个或多个引脚，引脚的形状可以为圆形、方形或不规则形状。基板还包含连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔从正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过导电金属物质或其它非导电介质将其塞满密封填平。

现有的小间距Chip LED基板，由于灯珠的尺寸较小，所以背面电路线路的引脚面积较小，在通电使用时存在散热不良的问题，进而降低LED灯的使用寿命。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED基板。

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种LED基板，包括：

一种LED基板，包括：

具有第一表面和第二表面的基板本体；

贯穿所述基板本体的第一表面和第二表面的至少一个通孔；

设置在所述第一表面上的第一电路线路；所述第一电路线路包括至少一个固晶区域以及至少一个焊线区域；

设置在所述第二表面上的第二电路线路，所述第二电路线路包括至少一个引脚；不同的所述引脚覆盖在不同的所述通孔上，且所述引脚的引脚面为非平面；

设置在所述通孔内，连接所述第一电路线路与所述引脚的导电介质。

可选地，所述引脚面为全凹面，且所述全凹面沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷。

可选地，所述全凹面的部分区域凹陷至所述通孔内部。

可选地，所述引脚面为全凸面，且所述全凸面沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

可选地，所述全凸面的最大凸起高度与所述引脚的厚度的比例为预设比例。

可选地，所述引脚面包括：平面区域和至少一个凹面区域；每个所述凹面区域均沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷。

可选地，至少一个所述凹面区域凹陷只所述通孔内部。

可选地，所述引脚面包括：平面区域和至少一个凸面区域；每个所述凸面区域沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

可选地，每个所述凸面区域的最大凸起高度与所述引脚的厚度的比例为预设比例。

可选地，所述引脚面包括：平面区域、至少一个凸面区域和至少一个凹面区域；

每个所述凹面区域均沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷；每个所述凸面区域沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。