[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：塑封层，所述塑封层具有相对的第一表面以及第二表面；

位于所述塑封层内的至少一个待封装芯片，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有感应单元以及与所述感应单元连接的焊垫；

位于所述塑封层的第二表面与所述待封装芯片对应的互联结构，所述焊垫通过所述互联结构与外部电路连接；

其中，所述塑封层具有相对的第一表面以及第二表面，所述待封装芯片位于所述塑封层内，且其正面与所述第一表面齐平。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层内具有多个所述待封装芯片；所有所述待封装芯片的正面位于同一平面，均与所述第一表面齐平；每个所述待封装芯片对应一个所述互联结构。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层包括：第一塑封层以及第二塑封层；

所述第一塑封层具有多个与所述待封装芯片一一对应的凹槽，所述凹槽的深度小于所述待封装芯片的厚度，所述待封装芯片的背面与所述凹槽的底部相对设置；所述第一塑封层背离所述待封装芯片的表面为所述第二表面；

所述第二塑封层覆盖所述第一塑封层朝向所述待封装芯片的一侧表面，所述第二塑封层背离所述第一塑封层的一侧表面为所述第一表面。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述互联结构位于同一图案化的金属线路层；

所述互联结构表面具有焊接凸起，所述焊接凸起用于和所述外部电路连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层具有贯穿所述第一表面以及所述第二表面的通孔；

所述焊垫的一端与金属线的一端连接，所述金属线的另一端通过所述通孔与所述互联结构连接；

其中，在第一方向上，所述通孔与所述待封装芯片不交叠；所述第一方向上垂直于所述塑封层的第一表面以及第二表面。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的背面具有与所述焊垫连接的焊盘；

所述塑封层的第二表面具有通孔；在第一方向上，所述通孔与所述焊盘正对设置，用于露出所述焊盘；

其中，所述互联结构通过所述通孔与所述焊盘连接；所述第一方向上垂直于所述塑封层的第一表面以及第二表面。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层具有第一通孔；

所述待封装芯片的背面具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，在第一方向上，所述第二通孔与所述焊垫正对设置，用于露出所述焊垫；

其中，所述金属线路层通过所述通孔与所述焊垫连接；所述第一方向上垂直于所述塑封层的第一表面以及第二表面。

8.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述互联结构表面还具有绝缘保护层，所述绝缘保护层的表面具有用于设置所述焊接凸起的开口。

9.根据权利要求1-8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片为影像传感芯片。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层的第一表面还设置有支架；

所述支架上安装有透明盖板。