[实用新型]半导体元器件有效
| 申请号： | 201721753171.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207602548U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曾繁川;苏健泉;戴威亮 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹友益电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L27/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工作芯片 芯片 载芯板 半导体元器件 漏极 引脚 氮化镓芯片 电性连接 源极引脚 栅极引脚 阴极 本实用新型 工作稳定性 电路电性 工作电压 阳极 耐高温 击穿 | ||
1.一种半导体元器件，其特征在于，包括载芯板、工作芯片、SBD芯片、栅极引脚及漏极引脚，所述工作芯片及所述SBD芯片均设于所述载芯板上，所述载芯板上设有源极引脚，所述工作芯片分别与所述栅极引脚、所述漏极引脚及所述源极引脚电性连接，所述SBD芯片的阴极与所述载芯板上的电路电性连接，所述SBD芯片的阳极与所述漏极引脚电性连接，所述工作芯片与所述SBD芯片均为氮化镓芯片。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件，其特征在于，所述工作芯片为MOS芯片。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件，其特征在于，还包括封装体，所述封装体设于所述载芯板上，所述工作芯片与所述SBD芯片均设于所述封装体内。
4.根据权利要求3所述的半导体元器件，其特征在于，所述工作芯片通过导线分别与所述漏极引脚、所述栅极引脚电性连接，所述工作芯片与所述漏极引脚、所述栅极引脚的连接处均设于所述封装体内。
5.根据权利要求1所述的半导体元器件，其特征在于，所述栅极引脚、所述漏极引脚与所述载芯板间隔设置。
6.根据权利要求1所述的半导体元器件，其特征在于，所述源极引脚、所述栅极引脚及所述漏极引脚并列间隔设置。
7.根据权利要求6所述的半导体元器件，其特征在于，所述漏极引脚、所述源极引脚及所述栅极引脚沿第一方向依次设置，所述SBD芯片、所述工作芯片沿所述第一方向依次间隔设置。
8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体元器件，其特征在于，所述载芯板远离所述源极引脚、所述栅极引脚及所述漏极引脚的一侧设有用于辅助生产的定位板。
9.根据权利要求8所述的半导体元器件，其特征在于，所述定位板上设有定位孔。
10.根据权利要求8所述的半导体元器件，其特征在于，所述定位板的两侧均设有缺口。
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