[实用新型]立体棋盘有效

专利信息
申请号: 201721754285.3 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN207640937U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 邵玮波 申请(专利权)人: 上海旖坊商务咨询有限公司
主分类号: A63F3/00 分类号: A63F3/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 201505 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 正方形框架 立体棋盘 棋盘框架 本实用新型 支撑架 中点处 棋位 立体三维空间 收纳 可拆分式 空间立体 上下布置 游戏棋盘 智力性 顶角 两层 条边 棋子 三维 组装 摆放 携带 游戏 融入 运输 管理
【权利要求书】:

1.一种立体棋盘,其特征在于,所述立体棋盘包括至少两层上下布置的棋盘框架,每层所述棋盘框架包括至少一个正方形框架,每层所述棋盘框架中的各个所述正方形框架的大小各异,每个所述正方形框架上四个顶角和四条边的中点处均设置有一个用于摆放棋子的棋位;

各层所述棋盘框架中的所述正方形框架之间设置有四个支撑架,通过所述支撑架将各个所述正方形框架的对应边的中点处所述棋位连接起来,形成一个三维的立体棋盘,在三维空间内实现多种三颗棋子一直线的形式。

2.如权利要求1所述的立体棋盘,其特征在于,所述立体棋盘包括第一层棋盘框架和第二层棋盘框架,所述第一层棋盘框架包括第一正方形框架,所述第二层棋盘框架包括第二正方形框架,所述第一正方形框架小于所述第二正方形框架。

3.如权利要求1所述的立体棋盘,其特征在于,所述立体棋盘包括第一层棋盘框架、第二层棋盘框架和第三层棋盘框架,所述第一层棋盘框架包括第一正方形框架,所述第二层棋盘框架包括第二正方形框架,所述第三层棋盘框架包括第三正方形框架,所述第一正方形框架、所述第二正方形框架和所述第三正方形框架的大小依次增大。

4.如权利要求1所述的立体棋盘,其特征在于,所述立体棋盘包括第一层棋盘框架、第二层棋盘框架和第三层棋盘框架,所述第一层棋盘框架包括第一正方形框架和第二正方形框架,所述第二层棋盘框架包括第三正方形框架,所述第三层棋盘框架包括第四正方形框架和第五正方形框架;

所述第一正方形框架大于第二正方形框架,所述第三正方形框架大于所述第二正方形框架且小于所述第一正方形框架;所述第四正方形框架的大小与所述第一正方形框架的大小相等,所述第五正方形框架的大小与所述第二正方形框架的大小相等。

5.如权利要求4所述的立体棋盘,其特征在于,所述支撑架为X型支架,所述X型支架上部的两个支脚分别与所述第一正方形框架和所述第二正方形框架连接,所述X型支架下部的两个支脚分别与所述第四正方形框架和所述第五正方形框架连接,所述X型支架的中间交叉部分与所述第三正方形框架连接。

6.如权利要求5所述的立体棋盘,其特征在于,所述X型支架与各个正方形框架之间为可拆卸式连接。

7.如权利要求6所述的立体棋盘,其特征在于,每一所述X型支架的上部两个支脚、下部两个支脚和中间交叉部分均设置有凹槽,所述第一正方形框架、所述第二正方形框架、所述第三正方形框架、所述第四正方形框架和所述第五正方形框架的各边的中点处均设置有“H”型连接部,每一所述“H”型连接部与对应的所述凹槽扣合连接为一体,并形成一个棋位。

8.如权利要求7所述的立体棋盘,其特征在于,所述“H”型连接部上安装有磁铁,所述凹槽内设置有金属片,使得所述凹槽与对应的所述“H”型连接部磁性吸合;

或者所述凹槽上安装有磁铁,所述“H”型连接部上设置有金属片,使得所述“H”型连接部与对应的所述凹槽磁性吸合。

9.如权利要求7所述的立体棋盘,其特征在于,所述“H”型连接部和所述凹槽之间采用卡扣、插接或魔术贴的方式连接。

10.如权利要求6所述的立体棋盘,其特征在于,所述立体棋盘采用亚克力、不锈钢、玻璃、塑料、水晶、铝、木质、竹制、金属、或碳制成。

11.如权利要求1-10任意一项所述的立体棋盘,其特征在于,所述棋位的形状为方形圆边角、方形、圆形、三角形或多边形。

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