[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面安装有基板(2)，所述基板(2)的中心贯穿安装有支柱(3)，所述支柱(3)的下端与电路板(1)的上表面相连，所述支柱(3)的两端与基板(2)的上表面搭接相连，所述支柱(3)的上端通过胶块(10)与LED芯片(6)相连，所述LED芯片(6)的上表面左右两侧均安装有金线(8)，所述基板(2)的左右两侧均贯穿安装有电极(4)，所述电极(4)的下端与电路板(1)的上表面相连，所述电极(4)的上端与金线(8)的一端相连，所述支柱(3)的左右两侧均安装有支杆(9)，所述支杆(9)的下端与基板(2)相连，所述支杆(9)的上侧贯穿安装有连杆(11)，所述连杆(11)的左端安装有压杆(14)，所述连杆(11)的中心外壁与垫块(15)螺纹连接，所述垫块(15)的外壁与支杆(9)相连，所述连杆(11)的右端安装有压板(18)，所述压板(18)与LED芯片(6)的左侧表面搭接相连，所述连杆(11)的右侧外壁与弹簧(12)套接相连，所述弹簧(12)的左端与支杆(9)的右表面搭接相连，所述弹簧(12)的右端与压板(18)的左表面搭接相连，所述连杆(11)的上下两侧均安装有滑杆(13)，所述滑杆(13)的左端与支杆(9)相连，所述滑杆(13)与滑块(19)套接相连，所述滑块(19)的下端安装有凸块(21)，所述压板(18)外壁设有凹槽(20)，所述凸块(21)的下端设在凹槽(20)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板(2)的上表面左端安装有左支板(5)，所述左支板(5)的上端安装轴套(22)，所述轴套(22)的内壁与转轴(23)套接相连，所述转轴(23)的上端与透镜(7)的左端相连，所述基板(2)的上表面右端安装有右支板(26)，所述右支板(26)与透镜(7)的右端搭接相连，所述透镜(7)的右端安装有螺栓(24)，所述螺栓(24)贯穿透镜(7)的右端与右支板(26)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述滑杆(13) 的右端安装有橡胶头(25)。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述连杆(11)的左端上侧安装有上支块(16)，所述上支块(16)的左端与压杆(14)的右表面相连。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述连杆(11)的左端下侧安装有下支块(17)，所述下支块(17)的左端与压杆(14)的右表面相连。