[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201721767075.8 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN207802499U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 金相弼;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 申请(专利权)人: 吉佳蓝科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;李平
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电介质 信号线 接地层 柔性电路板 多个基板 特性阻抗 平面的 最小化 基板 通孔 本实用新型 柔性电路 信号干扰 屏蔽 制造
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括多个基板部,所述基板部包括:

在平面形成有信号线的第一电介质;

与所述第一电介质的平面对置的第二电介质;

隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层;

形成于所述第一电介质的底面的第二接地层;以及

层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层,

且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,

所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成,

所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,

在所述基板,所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成,所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,

所述两个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,

所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,

所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成,

所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,

所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成,

所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板,其特征在于,

在所述基板,所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成,所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板,其特征在于,

所述第一基板部和所述第二基板部还包括一对第四接地层,其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成,

所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成,所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,

所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成,

所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

11.根据权利要求10所述的柔性电路板,其特征在于,

在所述基板,所述第一基板部的第一电介质、所述第二基板部的第一电介质以及所述第三基板部的第一电介质一体地形成,所述第一基板部的第二电介质、所述第二基板部的第二电介质以及所述第三基板部的第二电介质一体地形成。

12.根据权利要求10所述的柔性电路板,其特征在于,

所述三个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。

13.根据权利要求12所述的柔性电路板,其特征在于,

所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。

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