[实用新型]一种单层陶瓷元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及单层陶瓷元件技术领域，特别是涉及一种单层陶瓷元件。

背景技术

单层陶瓷元件是一种常用的电子器件，许多电子产品中都需要使用到单层陶瓷元件，例如电视、手机、计算机等等。单层陶瓷元件的基本结构是在两个互相靠近的金属电极中间隔一绝缘体。单层陶瓷元件包括陶瓷电容器、压敏电阻器等等。

陶瓷电容器是一种常用的单层陶瓷元件，它通过使用高介电常数的电容器陶瓷(例如钛酸钡一氧化钛)挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。图1为本实用新型提供的现有技术的贴片电容器的结构示意图，如图1所示，该贴片电容器100包括介质层11、内电极层12和端电极13，若干介质层11和若干内电极层12平行交替叠放形成四方体，端电极13分别包裹在四方体的两端。贴片电容器因其生产自动化程度和精度高，运输不容易受损，被广泛生产和应用。但同时，贴片电容器的介质层薄，稳定性差，而且由于体积的限制，贴片电容的功率余量小，抗冲击性差，性能无法媲美插件电容器，并且造价远远高于插件电容器。

发明人在实现本实用新型的过程中发现，相关技术的单层陶瓷元件不能满足结构简单并且成本低的需求。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种单层陶瓷元件，能够满足结构简单、成本低的需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种单层陶瓷元件,包括：第一电极层、第二电极层、介质层、第一引脚、第二引脚和外壳，所述第一电极层和所述第二电极层分别设于所述介质层的两侧，所述第一引脚的一端与所述第一电极层连接，所述第二引脚的一端与所述第二电极层连接；所述外壳设有收容腔，所述第一电极层、所述第二电极层和所述介质层收容于所述收容腔，所述第一引脚的另一端和所述第二引脚的另一端从所述外壳穿出，并裸露于所述外壳外。

其中，所述第一引脚包括第一连接部、第一突出部、第一弯折部、第一固定部、第一引脚部和第三引脚部，所述第一连接部的一端与所述第一电极层连接，所述第一突出部是自所述第一连接部的另一端向远离所述第一电极层的方向延伸得到的，所述第一弯折部的一端与所述第一突出部连接，所述第一固定部的一端与所述第一弯折部的另一端连接，所述第一固定部的另一端穿过并且固定于所述外壳，所述第一引脚部与所述第一固定部连接，所述第三引脚部与所述第一引脚部连接；所述第二引脚包括第二连接部、第二突出部、第二弯折部、第二固定部、第二引脚部和第四引脚部，所述第二连接部的一端与所述第二电极层连接，所述第二突出部是自所述第二连接部的另一端向远离所述第二电极层的方向延伸得到的，所述第二弯折部的一端与所述第二突出部连接，所述第二固定部的一端与所述第二弯折部的另一端连接，所述第二固定部的另一端穿过并固定于所述外壳，所述第二引脚部与所述第二固定部连接，所述第四引脚部与所述第二引脚部连接；所述第三引脚部和所述第四引脚部贴合于所述外壳的同一平面。

其中，所述第一突出部垂直于所述第一弯折部，所述第一弯折部垂直于所述第一固定部，所述第一固定部垂直于所述第一引脚部，所述第一引脚部垂直于所述第三引脚部；所述第二突出部垂直于所述第二弯折部，所述第二弯折部垂直于所述第二固定部，所述第二固定部垂直于所述第二引脚部，所述第二引脚部垂直于所述第四引脚部。

其中，所述第一引脚部和所述第二引脚部相对且平行。

其中，所述第一引脚部和所述第二引脚部的长度均为1.6mm；所述第三引脚部和所述第四引脚部的长度均为1.5mm。

其中，所述第一连接部、所述第一突出部、所述第一弯折部、所述第一固定部、所述第一引脚部和所述第三引脚部一体成型；所述第二连接部、所述第二突出部、所述第二弯折部、所述第二固定部、所述第二引脚部和所述第四引脚部一体成型。

其中，所述单层陶瓷元件还包括第一焊接层和所述第二焊接层，所述第一连接部通过所述第一焊接层焊接于所述第一电极层，所述第二连接部通过所述第二焊接层焊接于所述第二电极层。

其中，所述第一电极层的面积与所述第二电极层的面积相等；所述第一电极层的面积、所述第二电极层的面积均小于所述介质层的面积。

其中，所述介质层的形状为圆形。

其中，所述外壳的长度为8.0±0.3mm，宽度为6.3±0.3mm，高度为3.2±0.3mm；或者，所述外壳的长度为10.2±0.3mm，宽度为8.0±0.3mm，高度为3.2±0.3mm。