[实用新型]一种高均匀性的表面贴装型元件

权利要求书

1.一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件（1），其特征在于：所述封装元件（1）的外部设置有卡合封装（2），且卡合封装（2）包括上封装（201）和下封装（202），所述下封装（202）的表面设置有元件槽（203），且封装元件（1）放置在元件槽（203）内，所述上封装（201）的底面连接有若干个卡扣（204），所述下封装（202）的顶面设置有若干个卡孔（205），且卡扣（204）均插设在对应的卡孔（205）内；

所述封装元件（1）连接有均匀引脚结构（3），且均匀引脚结构（3）包括连接在封装元件（1）表面的若干个均匀分布的内引脚（301），所述下封装（202）的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽（302），且在引脚槽（302）内固定插设有外引脚（303），所述外引脚（303）和对应的内引脚（301）均通过过电流保护连接结构（4）连接。

2.根据权利要求1所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于：所述过电流保护连接结构（4）包括设置在内引脚（301）和外引脚（303）端面的连接槽（401），且在两个连接槽（401）内插设有导电片（402），所述下封装（202）的顶面设置有导电片槽（403），且导电片（402）放置在导电片槽（403）内，所述导电片（402）的表面两侧均设置有弧形槽（404）。

3.根据权利要求2所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于： 所述导电片槽（403）内设置有导通的耐热管（405），且弧形槽（404）设置在耐热管（405）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于：所述上封装（201）的侧面连接有便拆凸起（206），且便拆凸起（206）的底面与上封装（201）的底面在同一平面上。

5.根据权利要求1所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于：所述外引脚（303）的底面均与下封装（202）的底面在同一平面上。

6.根据权利要求1所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于：所述上封装（201）和下封装（202）的连接处设置有绝缘密封层（207）。