[实用新型]一种芯片测试恒温自控加热装置及内存多功能测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试恒温自控加热装置，其特征在于，包括机箱(1)、恒温自控加热装置和显示屏(2)，所述机箱(1)呈一开口状壳体，所述机箱(1)开口处的侧边上设置有连接装置(3)，所述恒温自控加热装置连接至电源开关(4)，所述电源开关(4)连接至AC插座(5)，所述恒温自控加热装置包括温度控制模块(6)，所述温度控制模块(6)分别与温度设置模块(7)、温度显示模块(8)、温度感应器(9)、加热模块(10)和风扇(11)连接，所述温度设置模块(7)和温度显示模块(8)分别连接至显示屏(2)，所述风扇(11)设置在远离机箱(1)开口的一侧，所述机箱(1)靠近风扇(11)的侧面上设置有风口(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试恒温自控加热装置，其特征在于：所述温度感应器(9)采用耦合式高精度感应模块。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试恒温自控加热装置，其特征在于：所述电源开关(4)与恒温自控加热装置之间设置有过电流保护装置，所述过电流保护装置采用玻璃管保险丝。

4.根据权利要求2所述的一种芯片测试恒温自控加热装置，其特征在于：所述风扇(11)与温度控制模块(6)之间设置有风扇保险丝，所述风扇保险丝采用三组双金属片保险丝。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试恒温自控加热装置，其特征在于：所述加热模块(10)与温度控制模块(6)之间设置有风扇保险丝，所述风扇保险丝采用三组双金属片保险丝。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试恒温自控加热装置，其特征在于：所述机箱(1)底部设置有加强筋(13)，所述机箱(1)开口处的上侧设置有挡风板(19)。

7.一种内存多功能测试装置，其特征在于：包括如权利要求1所述的恒温自控加热装置、测试机本体(14)、测试模块(15)、风机(16)和PC机(17)，所述测试机本体(14)上安装有测试模块(15)，所述测试机本体(14)靠近测试模块(15)的两侧面上通过连接装置(3)安装有一对对应设置的恒温自控加热装置，所述恒温自控加热装置的机箱(1)开口朝向测试模块(15)，所述风机(16)安装在恒温自控加热装置的下端两侧，所述PC机(17)通过连杆(18)安装在测试机本体(14)的后上方，所述PC机(17)与测试模块(15)连接。