[实用新型]一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，包括第一铜箔，所述第一铜箔的底部粘结有第一阻热层，所述第一阻热层远离第一铜箔的一侧粘结有阻燃层，所述阻燃层远离第一阻热层的一侧粘结有第二阻热层，所述第二阻热层远离阻燃层的一侧粘结有第二铜箔，且第二铜箔长度方向的两端均固定连接有封盖，两个所述封盖包裹分别第一铜箔、第一阻热层、阻燃层、第二阻热层和第二铜箔长度方向的两端。本实用新型结构简单，设计合理，可以大大提高覆铜板的阻燃性，减少其引发电路板烧坏的几率，提高覆铜板在使用时的安全性，使覆铜板内部的热量可以更快的散发，避免内部聚集热量产生危险，解决了以往覆铜板散热性和阻燃性能差的问题，实用性强，易于推广。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板。

背景技术

覆铜板(全称覆铜板层压板)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板用作电路板使用时，当电力运行时，电路板会散发一定的热量，而覆铜板又以树脂和铜箔热压而成，其热量会聚集在覆铜板内部散发不出去，久而久之可能会导致电路板烧坏，严重的甚至会引发火灾，为此我们设计出一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板，包括第一铜箔，所述第一铜箔的底部粘结有第一阻热层，所述第一阻热层远离第一铜箔的一侧粘结有阻燃层，所述阻燃层远离第一阻热层的一侧粘结有第二阻热层，所述第二阻热层远离阻燃层的一侧粘结有第二铜箔，且第二铜箔长度方向的两端均固定连接有封盖，两个所述封盖包裹分别第一铜箔、第一阻热层、阻燃层、第二阻热层和第二铜箔长度方向的两端，且第一阻热层和第二阻热层中均贯穿设置有通气槽，且两个通气槽均沿第一阻热层的长度方向设置且两端贯穿两个所述封盖设置，两个所述通气槽之间连接有竖槽，且竖槽贯穿阻燃层垂直于通气槽设置。

优选的，所述第一铜箔和第二铜箔均通过热压的方式分别与第一阻热层和第二阻热层固定连接。

优选的，所述第一阻热层和第二阻热层均采用溴化环氧树脂材料制成。

优选的，所述阻燃层为海因环氧树脂材料制成。

优选的，所述竖槽设置均匀等距离设置有3至6个。

优选的，所述第一阻热层和阻燃层、第二阻热层和阻燃层之间均通过粘结片连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过第一阻热层、阻燃层、第二阻热层和封盖的设计，可以使覆铜板的阻燃性大大提高，减少其引发电路板烧坏的几率，提高覆铜板在使用时的安全性。

2、通过通气槽和竖槽的设计，使覆铜板内部的热量可以更快的散发，避免内部聚集热量产生危险。

本实用新型结构简单，设计合理，解决了以往覆铜板散热性和阻燃性能差的问题，实用性强，易于推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板的结构剖视图；

图2为本实用新型提出的一种阻燃型环氧玻纤布覆铜板的侧面结构示意图。