[实用新型]单晶基片切割台有效
| 申请号： | 201721775614.2 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207724597U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈静怡 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;G01N1/04 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 按压弹片 单晶基片 相交 切割 安装平台 切割台 斜平面 基台 本实用新型 脆性断裂 基片表面 样品截面 轻便 延伸 受力 向内 卡住 搁置 对称 | ||
【权利要求书】：
1.单晶基片切割台，其特征在于：包括用于搁置单晶基片的基台和受力后可向内弯曲的按压弹片，所述基台包括用于安装按压弹片的安装平台和用于切断单晶基片的切割部，所述切割部具有两对称向下的斜平面，两斜平面的上边相交形成相交棱，相交棱的一端延伸至安装平台处；所述按压弹片安装在所述安装平台上，所述按压弹片的一端延伸至切割部的相交棱正上方，并且按压弹片与相交棱之间留有用于卡住单晶基片的间隙。
2.如权利要求1所述的单晶基片切割台，其特征在于：所述相交棱水平布置。
3.如权利要求2所述的单晶基片切割台，其特征在于：所述按压弹片的底面设有用于按压弹片受力后向内弯曲的凹槽，且凹槽的中心轴与相交棱共垂面。
4.如权利要求3所述的单晶基片切割台，其特征在于：所述按压弹片为矩形结构，且按压弹片的一端固装在水平的安装平台上，按压弹片的另一端延伸至切割部的相交棱正上方。
5.如权利要求4所述的单晶基片切割台，其特征在于：所述间隙的宽度大于单晶基片的宽度，定义间隙的宽度为位于按压弹片正下方的相交棱的长度。
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