[实用新型]一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器

说明书

本实用新型实施例公开了一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；所述晶片的长度为2.0mm，宽度为1.3mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.88‑0.93mm，宽度为0.62‑0.67mm。能够使得所述蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器的TS值增大，改善了起振过慢的现象，同时选取最佳的上述晶片尺寸和镀膜电极尺寸，降低生成成本，能够很好的提升石英晶体谐振器的良品率，更好的适应蓝牙行业电子市场的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器。

背景技术

晶体谐振器(即晶振)的主要电性能参数，例如频率、电阻等都是由晶片的性能决定。石英晶片在未加工时，导电性差且频率偏差大，在晶振制造中都要在晶片部分表面镀上一层银，作为晶片的电极(此电极的面积小于晶片表面积)，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应。该电极的尺寸设计尤为重要。

常规使用情况下，要求晶振的频率精度、电阻达标即可。但伴随这蓝牙技术的发展，部分蓝牙方案会出现频率、电阻参数合格但是却起振缓慢的现象。经过对比交叉试验，发现主要是由于晶振的TS值(灵敏度：即变化1pF时变化的频率ppm值)过小导致。这就要求晶振TS值大，目前，SMD3225-26MHz型低频晶振所用晶片一般使用常规的长×宽＝0.7mm×0.5mm(误差在±0.05mm)的镀膜电极。通过增加镀膜电极的尺寸可以增加晶振的TS值，但是，镀膜电极尺寸设计不合理时会造成寄生振荡，导致温度特性不良(晶振在工作温度范围内的频率、电阻变化超标)。所以，通过晶片尺寸设计电极尺寸并使之相配合尤为重要。

因此，有必要提供一种具有TS值大，电阻低，且不会造成寄生振荡的石英晶体谐振器。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器，具有TS值大，电阻低，且不会造成寄生振荡的良好特性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；

所述晶片的长度为2.0mm，宽度为1.3mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.88-0.93mm，宽度为0.62-0.67mm。

进一步的，所述长方形镀膜主电极具有两层镀膜，其中，第一层镀膜为Cr，第二层镀膜为Ag。

进一步的，所述晶片为薄片状二氧化硅。

进一步的，所述晶片以胶粘的方式固定在所述基座上。

进一步的，所述主电极引出端和副电极引出端通过依次粘接有导电面胶和导电底胶与所述基座固定。