[实用新型]晶圆调平装置有效
申请号: | 201721778704.7 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207542222U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 黄雷 | 申请(专利权)人: | 昆山成功环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调平装置 承片台 晶圆 伸缩件 支撑件 转动连接 本实用新型 活动连接 连接形式 适当位置 水平度 承片 调平 种晶 组装 承载 转换 | ||
本实用新型涉及了一种晶圆调平装置,其包括:基础台,在基础台上方设置有承片台,其用于承载晶圆。在承片台下方设置有支撑件及调平装置。支撑件一端与承片台转动连接,另一端与基础台固定连接。调平装置用来对承片台的水平度进行调整。调平装置包括有至少二个伸缩件,上述伸缩件与承片台和基础台均活动连接。上述晶圆调平装置只需将普通承片台支撑件连接形式由固定连接转换为转动连接,另在适当位置增加伸缩件即可实现快速调平,相较于传统调平装置,该晶圆调平装置具有结构简单,易于组装,功能可靠等优点。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工领域,尤其涉及一种晶圆调平装置。
背景技术
在进行光刻、抛光等需多工序中都需要保持晶圆自身的水平度,水平度的好坏严重地影响着光刻质量及抛光的均匀性,水平度偏差严重的情况下甚至会导致晶圆报废。目前国内已经出现了多种用于晶圆调平的机构,但大多结构复杂,体积大,质量重,自适应能力差,因此,亟待解决这一问题。
发明内容
本实用新型要解决的问题在于提供一种结构简单,功能可靠且便于操作的晶圆调平装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型涉及了一种晶圆调平装置,其包括:基础台,在基础台上方设置有承片台,其用于承载晶圆。在承片台下方设置有支撑件及调平装置。支撑件一端与承片台转动连接,另一端与基础台固定连接。调平装置用来对承片台的水平度进行调整。调平装置包括有至少二个伸缩件,上述伸缩件与承片台和基础台均活动连接。
上述晶圆调平装置只需将普通承片台支撑件连接形式由固定连接转换为转动连接,在适当位置另增加伸缩件即可实现调平,相较于传统调平装置,该晶圆调平装置具有结构简单,易于组装,功能可靠等特点。
作为本实用新型的进一步改进,伸缩件与承片台的连接处沿着承片台外边缘周向均布。
伸缩件与承片台的连接处沿着承片台外边缘周向均布,如此一来,不但使得承片台所受到的作用力均匀,且在调平过程中使得各伸缩件的伸缩量之和最小,进而降低了能耗。
作为本实用新型的进一步改进,支撑件位于所述承片台中心位置。
为了便于各伸缩件的布置,且使得承片台的受力更加合理,支撑件布置于承片台的下方中心位置。
作为本实用新型的进一步改进,支撑件一端设置为球形,在承片台上设置有球形相适配的球形凹槽。
利用球面受力通过球心的原理,可使得不同方向上产生的力通过球心,使得承片台与支撑件接触部受到的作用力均匀,减少了磨损,提高了使用寿命,且能实现多方向及微量调整,结构简单,操作方便。
作为本实用新型的进一步改进,球形凹槽内设置有球形隔套。
承片台制造成本高,为了防止在长期调平过程中对其本体造成磨损,在其凹槽与支撑件之间设有球形隔套,当支撑件与球形隔套配合精度超差时,仅需要对球形隔套进行更换,方便、快捷,成本低。
作为本实用新型的进一步改进,伸缩件分别与承片台及基础台相铰接。
伸缩件与承片台之间、伸缩件与基础台之间均采用铰轴铰接方式,功能可靠,且方便伸缩件的拆、装。
作为本实用新型的进一步改进,该晶圆调平装置还包括水平测试装置,设置在承片台上,用来实时检测承片台的水平度并发出信号,以及处理装置,接收信号并对其进行处理并与预设倾斜角度进行对比,产生控制信号,另外,还包括控制装置,接收控制信号并根据其对调平装置发出动作指令。
该晶圆调平装置通过实时监测承片台的水平倾斜情况,并据此产生相应的驱动控制信号,自动、动态地调整承片台,从而保证其始终保持水平状态。
作为本实用新型的进一步改进,水平测试装置为电子水平仪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造