[实用新型]一种车载用抗跌落DIP晶体谐振器

说明书

本实用新型实施例公开了一种车载用抗跌落DIP晶体谐振器，包括晶片和基座，所述晶片长度为6.55mm；且在所述晶片与所述基座之间设有簧片，所述基座通过所述簧片固定所述晶片，所述簧片与所述晶片的间距为6.55mm。通过减少晶片的尺寸提高晶体谐振器的抗跌落性能，并可以方便点胶时增加点胶气压使胶点覆盖晶片的电极引出端，由于充足胶量的包裹，可以达到牢固固定和减缓冲击的作用。同时，本实用新型所述的车载用抗跌落DIP晶体谐振器选取最佳的晶片尺寸，降低生成成本，能够很好的提升该车载用抗跌落DIP晶体谐振器的良品率，更好的适应车辆行业电子市场的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种车载用抗跌落DIP晶体谐振器。

背景技术

DIP(Dual Inline-pin Package，双列直插式封装)晶体谐振器(以下简称“晶振”)的主体是其中的石英晶片。因为晶片很薄，需要在镀膜后(如镀Ag)增加导电胶固定在基座内部。但晶片的厚度与其频率成反比，因此，当频率固定时厚度是无法改变的。车载产品对晶振的抗跌落性能要求极高，必须通过设计更改提供一种抗跌落性能优良的晶振。

一般DIP晶振的晶片尺寸是8.1mm，减少晶片尺寸，抗跌落性能自然加强。之所以以前没有实施，一方面是之前客户对抗跌落性能要求不高，另一方面，晶片尺寸减小，需要通过较多的计算，然后实验才能选取最佳的尺寸，才能保证电性能正常。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种具有良好温度特性的车载用抗跌落DIP晶体谐振器，能够提高晶体谐振器的抗跌落性能，同时对晶体谐振器的其他参数不会造成不良影响。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种车载用抗跌落DIP晶体谐振器，包括晶片和基座，所述晶片长度为6.55mm；且在所述晶片与所述基座之间设有簧片，所述基座通过所述簧片固定所述晶片，所述簧片与所述晶片的间距为6.55mm。

进一步的，所述晶片为薄片状二氧化硅。

进一步的，所述晶片与所述簧片的一端通过导电胶粘接，所述簧片的另一端则固定在所述基座上。

进一步的，所述簧片包括第一簧片和第二簧片，所述第一簧片通过所述导电胶与所述晶片的一端粘接，所述第二簧片则通过所述导电胶与所述晶片的另一端粘接。

进一步的，所述晶片的一端和另一端为所述晶片长度的两端。

进一步的，所述簧片与引线电连接，且所述引线延伸出所述基座。

进一步的，在所述基座设有玻璃珠，所述引线通过所述玻璃珠延伸出所述基座。

本实用新型实施例提供的技术方案中，有益效果在于：本实用新型所提供的一种车载用抗跌落DIP晶体谐振器，区别于现有技术中的晶体谐振器中晶片尺寸采用8.1mm抗跌落性能不高。本实用新型提供的一种晶片长度为6.55mm，通过减少晶片的尺寸提高晶体谐振器的抗跌落性能，并且在所述晶片与所述基座之间设有簧片，所述基座通过所述簧片固定所述晶片，所述簧片与所述晶片的间距为6.55mm，其可以方便点胶时增加点胶气压使胶点覆盖晶片的电极引出端，由于充足胶量的包裹，可以达到牢固固定和减缓冲击的作用。同时，本实用新型所述的车载用抗跌落DIP晶体谐振器选取最佳的晶片尺寸，降低生成成本，能够很好的提升该车载用抗跌落DIP晶体谐振器的良品率，更好的适应车辆行业电子市场的需求。

附图说明

图1为本实用新型中车载用抗跌落DIP晶体谐振器结构示意图。

标号说明：

1-晶片；2-簧片；3-基座；4-外壳；5-引线；6-玻璃珠；7-导电胶。

具体实施方式