[实用新型]表面贴装印刷钢网

说明书

本实用新型提供了一种表面贴装印刷钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔内设置有连接部，用于将所述印刷孔分割为至少两部分。本实用新型提供的表面贴装印刷钢网，通过连接部将印刷孔分割，从而实现单个焊盘上的锡膏分段，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。

技术领域

本实用新型涉及用于制造印刷电路的设备技术领域，具体地说，是一种表面贴装印刷钢网。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。随着电子产品越来越小，电子元器件也要随着缩小，因此出现了很多小Pitch连接器(Pitch是间距的意思，Pitch≤4mm属于小Pitch连接器)引脚元件，即对应于印刷孔的焊盘之间间距小。引脚Pitch值越小，电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题，进而导致产品出现功能性不良。

现有技术中，如图1所示，SMT印刷模板结构通过将钢网的每个印刷孔2的宽度缩小至对应焊盘1宽度的80％～90％，每个印刷孔2的长度缩小至对应焊盘1长度的50％～70％，以增大每个印刷孔2之间的间距，在线路板的焊盘1上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大，这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏，导致多锡、爬锡、短路等问题。但锡膏的面积变小后，引脚位置度不好或打板过程中定位不精确，容易造成空焊。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面贴装印刷钢网，降低连锡风险。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种表面贴装印刷钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔内设置有连接部，用于将所述印刷孔分割为至少两部分。

进一步地，所述印刷孔为矩形，所述连接部设置于所述印刷孔长度方向的中部，将所述印刷孔分割为两个矩形开口。

进一步地，所述开口的侧面设置有纳米涂层。

进一步地，所述连接部的宽度最少为0.15mm。

进一步地，所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。

进一步地，所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1.1倍。

进一步地，所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍。

进一步地，所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.95倍。

本实用新型提供的表面贴装印刷钢网，通过连接部将印刷孔分割，从而实现单个焊盘上的锡膏分段，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。

附图说明

图1是现有技术中印刷钢网的结构示意图；

图2是本实用新型表面贴装印刷钢网的结构示意图。

图中，1.焊盘，2.印刷孔，21.第一开口，22.第二开口，23.连接部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。