[实用新型]一种晶圆盘定位装置有效
申请号: | 201721780591.4 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207542223U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 贺云波;张昌;陈新;高健;杨志军;陈桪;张凯;陈云;汤晖;叶文涛;何作雄 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盘 校准装置 定位块 定位中心 支撑架 校准 圆盘定位装置 本实用新型 种晶 定位装置 定位状态 偏心距离 贴合连接 中心重合 定位面 上端面 减小 | ||
本实用新型公开了一种晶圆盘定位装置,包括支撑架和用于定位晶圆盘的定位块,支撑架内侧定位面的横截面的中心为定位中心,定位面用于与校准装置定位贴合连接,在定位状态下定位中心与校准装置的中心重合;定位块设于支撑架的上端面,定位块至少有两个且每个定位块到定位中心的距离均相同。本实用新型公开的晶圆盘定位装置在进行校准之前,使晶圆盘和校准装置同心得放置在一起,减小了晶圆盘与校准装置的偏心距离,提高了校准前晶圆盘在校准装置上的定位精度,同时提高校准效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种晶圆盘定位装置。
背景技术
随着科技产业的发展,半导体行业扮演着越来越重要的角色,其中晶圆的封测是半导体行业中的关键工艺过程。在晶圆的封测中,通常利用搬运装置将晶圆盘从晶圆盒中搬运至晶圆校准装置上方,校准装置通过负压真空吸附住晶圆盘,并带动晶圆盘移动至传感器的检测位置,进行旋转校准。
然而在上述操作过程中,搬运装置置于晶圆盘上方,无法确定晶圆盘与校准装置的相对位置,可能导致晶圆盘与校准装置的产生较大的偏差。如果晶圆盘与校准装置的偏心距较大,则在后续的校准过程中无法进行准确校准,甚至可能造成晶圆盘与传感装置碰撞,从而导致晶圆盘发生脆性断裂,传感装置受损,造成经济损失。
综上所述,如何提供一种能够提高晶圆盘校准精度的晶圆盘定位装置,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种晶圆盘定位装置,能够提高校准前晶圆盘在校准装置上的定位精度、提高校准效率。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶圆盘定位装置,包括:
支撑架,其内侧的定位面用于与校准装置定位贴合连接,所述定位面横截面的中心为定位中心,在定位状态下所述定位中心与所述校准装置的中心重合;
用于定位晶圆盘的定位块,设于所述支撑架的上端面,所述定位块至少有两个,且所述定位块到所述定位中心的距离均相同。
优选的,所述定位面为U型面,所述定位中心为所述U型面的圆弧部分的圆心。
优选的,所述支撑架的外侧壁设有支撑杆,所述定位块设在所述支撑杆上。
优选的,所述定位块沿靠近或远离所述定位中心的方向与所述支撑杆可滑动地连接,所述支撑杆上设有用于标注所述定位块相对于所述定位中心的位置的标识,以确保所述定位块在滑动过程中到所述定位中心的距离均处于相同状态。
优选的,所述支撑杆上设有用于限制所述定位块滑动范围的凹槽。
优选的,所述外侧壁设有两个支撑杆,所述定位块的数量为两个,且分别设于两个所述支撑杆上。
优选的,两个所述支撑杆垂直设置。
优选的,还包括便于拿取所述晶圆盘定位装置的手柄,所述手柄通过手柄支架与所述支撑架连接。
优选的,所述手柄和所述手柄支架可拆卸地连接。
优选的,所述定位块设有用于支撑晶圆盘的台阶面,所述支撑架设有用于支撑晶圆盘的垫块,所述垫块的高度与所述台阶面的高度保持一致。
本实用新型提供的晶圆盘定位装置包括支撑架和用于定位晶圆盘的定位块,支撑架内侧的定位面用于与校准装置定位贴合连接,定位面横截面的中心为定位中心,在定位状态下定位中心与校准装置的中心重合;定位块设于支撑架的上端面,定位块至少有两个,且每个定位块到定位中心的距离均相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学,未经广东工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721780591.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造