[实用新型]一种可调色温的COB封装结构有效
| 申请号： | 201721780627.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207753047U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 连杰亮;毛卡斯;吴锋 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固晶区 荧光胶层 基板 可调色温 色温 围堰 芯片 芯片覆盖 上端 固晶 生产成本 激发 | ||
【权利要求书】：
1.一种可调色温的COB封装结构，包括基板，其特征在于：在基板上设有若干个固晶区，所述固晶区包括环状的第一BT层和环状的围堰层，围堰层处于第一BT层的上端，在固晶区内设有芯片和将芯片覆盖的荧光胶层，相邻两个固晶区设有不同的荧光胶层。
2.按权利要求1所述的可调色温的COB封装结构，其特征在于：所述荧光胶层与围堰层相平齐。
3.按权利要求1所述的可调色温的COB封装结构，其特征在于：所述围堰层为第二BT层。
4.按权利要求1所述的可调色温的COB封装结构，其特征在于：所述围堰层为油墨层。
5.按权利要求1所述的可调色温的COB封装结构，其特征在于：所述围堰层横截面的宽度小于第一BT层横截面的宽度。
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