[实用新型]一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座有效
| 申请号： | 201721781743.2 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207589305U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张鳌林 | 申请（专利权）人： | 成都芯通软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 被焊接件 焊接 引脚 衰减 本实用新型 插片焊接 支撑件 短路 焊点 焊料 通信网络设备 安全运行 焊接结构 器件焊接 器件引脚 影响器件 断裂的 焊接面 保证 插片 通孔 珠状 通信设备 破损 应用 安全 | ||
1.一种HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，该被焊接件的焊接面上设有用于插入PCB板的引脚，所述引脚旁侧设有支撑件，所述引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述引脚插入PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，所述引脚与支撑件均布置在所述焊接面上，所述引脚长度超出支撑件的高度介于δ～2.5mm之间，所述δ为PCB板的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，所述支撑件与PCB板平面接触，且所述支撑件的高度H为0.5～1.0mm。
4.根据权利要求3所述的HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，所述支撑件的高度为0.8mm。
5.一种焊接基座，其特征在于，包括基座本体，所述基座本体上布置有如权利要求1-4之一所述的焊接结构。
6.根据权利要求5所述的焊接基座，其特征在于，所述基座本体为矩形体结构，所述焊接结构的引脚和支撑件布置在该矩形体结构的同一端面上。
7.根据权利要求5所述的焊接基座，其特征在于，所述基座本体上还开设有用于安插衰减插片的插槽，所述插槽为四面围挡式结构，所述插槽位于焊接面相对一侧端面上。
8.根据权利要求7所述的焊接基座，其特征在于，所述插槽为形状与衰减插片对应的方形插槽，所述方形插槽上开设有定位槽口。
9.根据权利要求5-8之一所述的焊接基座，其特征在于，所述支撑件为设置在焊接面两个端部的条形凸台，且所述条形凸台与基座本体一体式连接。
10.根据权利要求5-8之一所述的焊接基座，其特征在于，所述基座本体的材料为PA9T。
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