[实用新型]贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统有效
申请号: | 201721783199.5 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207719154U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 孔杰;郭良奎 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力开关 顶针基座 真空压力表 贴片设备 继电器 真空传感器 报警系统 控制板 传感器 异常报警机制 传感器接入 继电器反馈 控制继电器 输出端连接 输入端连接 电源连接 动作过程 实时监测 吸合状态 压力状况 真空系统 真空状态 报警器 输出端 输入端 气管 马达 报警 芯片 传输 反馈 监控 检测 | ||
贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统,真空压力表传感器接入顶针基座的真空末端气管,真空压力表传感器的输出端与压力开关Ⅰ的输入端连接,用于将压力状况反馈给压力开关Ⅰ;所述压力开关Ⅰ的输出端连接继电器的输入端,控制继电器的线圈的吸合状态,继电器的开关一端与连接压力开关Ⅱ、另一端与控制板的I/O引脚连接,控制板与报警器和贴片设备的电源连接,利用真空压力表传感器进行真空状态的检测并传输给压力开关Ⅰ,同时结合了压力开关Ⅱ对顶针基座真空系统异常报警机制的实时监测,及时监控顶针基座真空在动作过程中的状态,并且及时将真空异常的情况通过继电器反馈给设备,及时报警和停止马达动作,杜绝芯片碰撞相关风险发生。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,特别涉及贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统。
背景技术
在芯片封装的贴片机上,原有的顶针基座有真空传感器设置且设备感应数值显示器也是设置正常,但是由于原厂设计缺陷,感应器相关信号未接入设备软件,所以设备在正常作业中如果顶针基座真空感应器发生异常,设备无法及时报警且会造成大量不良发生。
鉴于此,需要对顶针基座的传感器感应和报警系统部位再研发和设计,使得顶针基座在设备作业过程中异常状况受到传感器的感应,并且异常发生后及时停止设备并报警提示。
实用新型内容
本实用新型提供一种贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统,实现顶针基座真空系统异常报警,为了实现上述目的,采用以下技术方案:包括:真空压力表传感器、继电器、压力开关Ⅰ、压力开关Ⅱ以及报警器,所述真空压力表传感器接入顶针基座的真空末端气管,用于检测真空气管内压力状况;真空压力表传感器的输出端与压力开关Ⅰ的输入端连接,用于将压力状况反馈给压力开关Ⅰ;所述压力开关Ⅰ的输出端连接继电器的输入端,控制继电器的线圈的吸合状态,继电器的开关一端与连接压力开关Ⅱ、另一端与控制板的I/O引脚连接,控制板与报警器和贴片设备的电源连接,用于控制贴片设备的启停。
优选的,还包括有24v的电源,所述电源通过电源线与真空压力表传感器、继电器、压力开关Ⅰ、压力开关Ⅱ连接,用于提供其工作电压。
优选的,继电器中,与压力开关Ⅱ、控制板的I/O引脚连接的为常闭开关。
优选的,所述真空压力表传感器采用秒德MPS-R7C-AG-XE。
优选的,所述继电器选用德力西DC 24V relay。
优选的,压力开关Ⅰ选用派克MPS-71E-NGHX。
优选的,所述压力开关Ⅱ为设备顶针基座真空传感器(设备 Vacuum sensor),压力开关Ⅱ选用派克MPS-R3RC-GH。
优选的,所述报警器可以为闪烁灯报警器,还可以选用扬声器。
优选的,所述控制板可选用贴片设备内部的控制板,也可以选用独立的控制板,例如51开发板。
本实用新型的有益效果:本专利申请利用真空压力表传感器进行真空状态的检测并传输给压力开关Ⅰ,同时结合了压力开关Ⅱ对顶针基座真空系统异常报警机制的实时监测,及时监控顶针基座真空在动作过程中的状态,并且及时将真空异常的情况通过继电器反馈给设备,及时报警和停止马达动作,杜绝芯片碰撞相关风险发生。
附图说明
图1为本实用新型关于本专利申请的控制原理图;
图2为本专利申请的控制器的逻辑时序图;
1、真空压力表传感器;2、继电器;3、压力开关Ⅰ;4、电源;
5、压力开关Ⅱ;6、控制板;7、顶针基座;8、报警器。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造