[实用新型]一种石英环类产品厚度测量装置有效
申请号: | 201721785734.0 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207635993U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 吴锁成;吴然红;杨军 | 申请(专利权)人: | 浙江先导精密机械有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
地址: | 324200 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环类产品 测量 底板 厚度测量装置 本实用新型 石英环 开孔 竖板 压块 凹槽底部中央 凹槽顶面 凹槽容置 底板平面 水平设置 一体结构 测量孔 均匀性 无接触 正反面 测头 环布 嵌装 锁紧 压伤 垂直 保证 | ||
本实用新型公开了一种石英环类产品厚度测量装置,包括基座,基座由水平设置的底板和垂直于底板平面且与底板一体结构的竖板组成,竖板上设有凹槽,凹槽容置环类产品,凹槽底部中央设有开孔,开孔周边环布有多个测量孔,凹槽顶面设有若干压块,本实用新型采用将环类产品嵌装在凹槽内进行正反面的三元次测量,利用三元次测量仪的水平测头的测量,形成了环类产品的正反面多点无接触对应测量,保证测量的均匀性和准确性,而用于环类产品锁紧的压块,减少了环类产品被压伤的风险。
技术领域
本实用新型涉及到石英产品测量领域,尤其涉及到一种准确性和均匀性较高的石英环类产品厚度测量装置。
背景技术
随着半导体行业的高速发展,半导体设备制造业也随之高速发展,制造的产品也越来越复杂,加工和测量也需要提高效率,石英环类产品如聚焦环的厚度测量,由于是局部测量,可能在产品正面上的测量点位抽取到最高点(或最低点),产品反面上的测量点也有可能抽取到最高点(或最低点),这样就造成测量结果的不精确,或无法反映环类产品的实际厚度这一问题,而且厚度测量是人工测量,更加增加了测量的误差,不能满足生产的实际需要。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有测量不能实现正反表面的点对点测量、测量结果准确性差的技术问题;提供了一种准确性和均匀性均较高的石英环类产品厚度测量装置。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型主要是采用下述技术方案:
本实用新型的一种石英环类产品厚度测量装置,用于聚焦环产品的厚度测量,所述测量装置包括基座,所述基座由水平设置的底板和垂直于底板平面且与底板一体结构的竖板组成,所述竖板上设有环状的凹槽,所述凹槽与所述环类产品相吻合且容置环类产品,凹槽底部中央设有与凹槽同轴的开孔,凹槽顶面周边环状分布有若干用于压紧环类产品的压块,压块的一端固定在凹槽顶面,而压块的另一端则悬空且位于凹槽内,采用将环类产品嵌装在竖直的凹槽内进行正反面的三元次测量,利用三元次测量仪的水平测头的测量,形成了环类产品的多点正反面无接触对应测量,消除了卡尺与环类产品接触测量产生的金属离子污染和人工测量的误差,保证测量的均匀性和准确性,同时,凹槽底部开孔的内径直边可作为定位基准线,保证环类产品安装定位的垂直性,而用于环类产品锁紧的压块,可以选择具有韧性、低膨胀性和易加工特性的非金属材料的石墨制作,既减少了环类产品被压伤的风险,又消除了金属离子对环类产品的污染。
作为优选,所述开孔周边的凹槽底面上环布有多个测量孔,测量孔均匀分布于开孔周边,通过多个测量孔进行环类产品厚度的测量,可以保证环类产品厚度测量的均匀性。
作为优选,所述压块呈阶梯状结构,压块的两端均设有圆孔,所述凹槽顶面周沿的竖板表面上均布有若干螺孔,压块上的圆孔与所述螺孔对应,锁紧螺栓穿过压块的圆孔与螺孔螺纹连接,阶梯状结构可以对不同厚度的环类产品进行压紧,可根据需要进行调整,方便产品的固定。
作为优选,所述锁紧螺栓上套设有弹簧,所述压块套设于锁紧螺栓并压紧所述弹簧,利用弹簧的作用力,保持压块对环类产品的压紧。
本实用新型的有益效果是:采用将环类产品嵌装在竖直的凹槽内进行正反面的三元次测量,利用三元次测量仪的水平测头的测量,形成了环类产品的多点正反面无接触对应测量,消除了卡尺与产品接触测量产生的金属离子污染和人工测量的误差,保证测量的均匀性和准确性,同时,凹槽底部开孔的内径直边可作为定位基准线,保证环类产品安装定位的垂直性,而用于环类产品的锁紧的压块,选择具有韧性、低膨胀性和易加工特性的非金属材料的石墨制作,既减少了环类产品被压伤的风险,又消除了金属离子对环类产品的污染。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图中1.底板,2.竖板,3.凹槽,4.开孔,5.压块,6.测量孔,7.锁紧螺栓。
具体实施方式
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