[实用新型]一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构

说明书

本实用新型旨在提供一种结构简单、操作便利、运行效率高、经济实用、稳定性高的带有双预热台自动化集成电路分装上料机构。本实用新型所述的带有双预热台自动化集成电路分装上料机构，包括底座（1）、支撑柱（2）和预热台，其中：预热台包括预热台一（3）和预热台二（4），预热台一（3）和预热台二（4）并排位于底座中间位置的支撑柱（2）上，位于底座两边的支撑柱上分别固接直线导轨（5）和线性模组Y（6），直线导轨（5）和线性模组Y（6）上分别活动连接有两只支撑座（7），两只支撑座上固接线性模组X（8）,位于线性模组X（8）的中间位置的滑块上固接一带有引线框架抓取单元（10）的Z轴气缸（9）。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，特别涉及一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构。

背景技术

在集成电路封装领域中，一个自动化的封装机械设备通常配备一个预热台，不同集成电路引线框架的预热时间主要取决于铜基或者基板的厚度等情况，通常铜基的厚度在0.254mm，基板的厚度也在0.25~0.4mm之间，一个预热台能够保证引线框架预热时间在20秒左右而不影响机械效率。而功率器件类产品由于散热片的存在，导致引线框架厚度大幅增加，例如TO类功率器件产品厚度能超过1.5mm，FC-CSP的集成电路产品由于工艺需求预热时间也大多超过40秒，因此如果要保证预热时间则必须要降低生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作便利、运行效率高、经济实用、稳定性高的带有双预热台自动化集成电路分装上料机构。

为解决上述技术问题，本实用新型所述的带有双预热台自动化集成电路分

装上料机构，包括底座、支撑柱和预热台，其中预热台包括预热台一和预热台二，预热台一和预热台二并排位于底座中间位置的支撑柱上，位于底座两边的支撑柱上分别固接直线导轨和线性模组Y，直线导轨和线性模组Y上分别活动连接有两只支撑座，两只支撑座上固接线性模组X, 位于线性模组X的中间位置的滑块上固接一带有引线框架抓取单元的Z轴。

作为本实用新型的优选，线性模组Y的宽度：直线导轨的宽度＜线性模组Y的宽度＜直线导轨宽度的2.5倍。

采用上述技术方案，当线性模组X和线性模组Y的伺服电机驱动线性模组运动时，带动引线框架抓取单元在平面内任意位置移动，Z轴气缸可以实现在Z轴方向上的动作，在引线框架抓取位置抓取后放置在程序设定的任意预热台上，因预热台呈并排分布，这样可以减少引线框架抓取单元的运行时间，引线框架抓取单元根据封装产品的不同而更换，负责将引线框架从料盒排出后放在预热台上。

综上所述本实用新型的有益效果：采用本实用新型所述的技术方案，结构简单、操作便利，由于本实用新型采用两个预热台对引线框架进行加热，因此可以大大提高引线框架的预热时间，提高设备的运行效率，同时提高了引线框架上料单元的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

其中，1 底座，2 支撑柱，3 预热台一，4 预热台二，5 直线导轨，6 线性模组Y，7支撑座，8 线性模组X，9 Z轴气缸， 10 引线框架抓取单元。

具体实施方式

下面结合说明书附图1和实施例对本实用新型做进一步描述：

本实用新型所述的一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构，如说明书附图1所示，包括底座1、支撑柱2和预热台，其中：预热台包括预热台一3和预热台二4，预热台一3和预热台二4并排位于底座中间位置的支撑柱2上，位于底座两边的支撑柱上分别固接直线导轨5和线性模组Y，线性模组Y的宽度是直线导轨5宽度的2倍，直线导轨5和线性模组Y上分别活动连接有两只支撑座7，两只支撑座上固接线性模组X, 位于线性模组X的中间位置的滑块上固接一带有引线框架抓取单元10的Z轴气缸9。