[实用新型]一种芯片测试机上的真空除尘结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片测试机上的真空除尘结构，包括箱体、真空泵、引风机、网孔板、除尘滤袋、阀门、灰斗、滤袋框架、喷吹管、脉冲电磁阀、气包、控制仪和出气嘴，所述真空泵与箱体连接，所述引风机设置在箱体内部上侧，所述网孔板设置在箱体内部，所述滤袋框架设置在网孔板下端，所述除尘滤袋设置在滤袋框架内部，所述灰斗设置在箱体内部下端，所述阀门设置在灰斗下端，所述喷吹管设置在箱体内部上侧，所述气包通过气管与喷吹管连接，所述脉冲电磁阀安装于气管上，所述控制仪与脉冲电磁阀电性连接，所述喷吹管下端设置出气嘴，该设计可将箱体内部的灰尘排出出去，进行重复地真空除尘。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试机设备领域，具体为一种芯片测试机上的真空除尘结构。

背景技术

设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。在高集成度IC测试领域，ATPG和IDDQ的可测试性设计技术具备强大的故障分离机制。需要提前规划的其他实际参数包括：需要扫描的管脚数目和每个管脚端的内存数量。可以在SoC上嵌入边界扫描，但并不限于电路板或多芯片模块上的互连测试。

现有的芯片在测试时是在无尘环境中的，但无尘环境只是相对无尘，并不能做到完全无尘，灰尘会影响芯片的测试结果，综上所述，现急需一种芯片测试机上的真空除尘结构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片测试机上的真空除尘结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试机上的真空除尘结构，包括装置主体和喷吹机构，所述装置主体包括箱体、真空泵、引风机、网孔板、除尘滤袋、阀门、灰斗和滤袋框架，所述真空泵与箱体连接，所述引风机设置在箱体内部上侧，所述网孔板设置在箱体内部，所述滤袋框架设置在网孔板下端，所述除尘滤袋设置在滤袋框架内部，所述灰斗设置在箱体内部下端，所述阀门设置在灰斗下端，所述喷吹机构设置在箱体内部，所述喷吹机构包括喷吹管、脉冲电磁阀、气包、控制仪和出气嘴，所述喷吹管设置在箱体内部上侧，所述气包通过气管与喷吹管连接，所述脉冲电磁阀安装于气管上，所述控制仪与脉冲电磁阀电性连接，所述喷吹管下端设置出气嘴。

进一步地，所述箱体左端面设置有进气口，且进气口左端连接吸风管，且吸风管左端设置吸风罩。

进一步地，所述出气嘴设有若干个，若干个出气嘴等距排布于喷吹管下端。

进一步地，所述网孔板下端面设置有粘灰胶垫。

进一步地，所述箱体上端面铰接有上盖板。

进一步地，所述滤袋框架和除尘滤袋均设有若干个，若干个所述滤袋框架等距排布于网孔板下端面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因本实用新型添加了喷吹管、脉冲电磁阀、气包、控制仪和出气嘴，该设计可将箱体内部的灰尘排出出去，进行重复地真空除尘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中喷吹机构的结构示意图。

附图标记中：1.箱体；2.真空泵；3.引风机；4.上盖板；5.网孔板；6.喷吹机构；7.除尘滤袋；8.阀门；9.灰斗；10.进气口；11.吸风罩；12.吸风管；13.滤袋框架；61.喷吹管；62.脉冲电磁阀；63.气包；64.控制仪；65.出气嘴。